allegro创建封装问题.急求....

q444709812 · 发表于 2013-11-28 15:22

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我现在要建MOS管的封装,原理图上面只建了三个管脚,但封装实物为带散热焊盘的,所以,PCB封装就相当于有四个管脚(三个管脚+一个散热焊盘),但这样建出来的封装导入网表时会报错.如附图.所以请教各位大神指点以下这种封装该如何制作.

917406525 · 发表于 2013-11-28 15:43

原理图封装跟PCB封装管脚数不相等肯定报错的所以把那大的PAD标成四管脚再接地

dgwq · 发表于 2013-11-28 15:31

关注中

q444709812 · 发表于 2013-11-28 15:45

917406525 发表于 2013-11-28 15:430 t' d# d5 Z/ N/ F! q
原理图封装跟PCB封装管脚数不相等肯定报错的所以把那大的PAD标成四管脚再接地

原理图上面也在加一个管脚4?

david.dan · 发表于 2013-11-28 15:48

原理图上面也在加一个管脚4，接地
或者把第四个焊盘设置为结构焊盘，没有电气属性（不建议这样做）

917406525 · 发表于 2013-11-28 15:51

q444709812 发表于 2013-11-28 15:45! Z5 Z& e8 G4 }4 c/ r( a
原理图上面也在加一个管脚4?

是的再接地再PCB上第四PAD上均匀打地孔背面亮铜处理散热 MOS管一般都比较发热

zcl2012 · 发表于 2013-11-28 20:17

917406525 发表于 2013-11-28 15:51% ]3 x9 N/ \7 @: @# T; K# _
是的再接地再PCB上第四PAD上均匀打地孔背面亮铜处理散热 MOS管一般都比较发热

背面亮铜处理?是指焊盘露铜

917406525 · 发表于 2013-11-29 08:32

zcl2012 发表于 2013-11-28 20:17: j. L$ N% b* r; T
背面亮铜处理?是指焊盘露铜

不用 PAD相对应的背面区域铺铜再开窗sold

sofai · 发表于 2013-11-29 09:43

最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源的。

sofai · 发表于 2013-11-29 09:50

最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源的。

yuankai · 发表于 2013-11-30 18:19

学习了,谢谢!

EDADQP · 发表于 2013-12-25 15:17

sofai 发表于 2013-11-29 09:50
2 x8 g$ M. g6 R) c8 z! \7 ]3 }最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源 ...

支持你观点确实有的时候这个管脚的网络属性不明确需要具体确认.

zhang6118 · 发表于 2013-12-28 19:31

EDADQP 发表于 2013-12-25 15:17
9 O9 O: `7 T5 Q5 z% i9 p7 v& _* A支持你观点确实有的时候这个管脚的网络属性不明确需要具体确认.

是的不一定要接地的如果是啥都没接的话就直接在电路图中第四个pin打 X 但是一定要有这个管脚

小枫哥 · 发表于 2013-12-31 11:00

多谢各路大神讲解

chen1q · 发表于 2014-1-3 16:48

学习了

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