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鋪銅後常常會有這樣的問題發生(#16.5)

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发表于 2013-11-5 14:11 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
5 N4 M2 C! o# a7 L, l
ERROR: aborting film - Shape with first seg=(-637.479 177.166) [layer=BOTTOM]
6 }! p/ x; I6 j  q2 U" S        has a void with extents [(1301.998 1367.699) (1550.738 2199.703)] that touches
7 I$ M  E/ q9 S2 H5 c        another shape with first seg=(1700.796 1350.339). Manually resolve problem.
  {7 B4 Z0 b7 r$ c6 m% |- M, @: p% M' X7 v) m
    ERROR: aborting film - artwork will not be generated!, @9 N  G& U, B6 j3 o2 h* t
" v0 }4 `1 n' r5 A
請問大大們該如何避免這樣的問題發生? 很常出現...><
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发表于 2013-11-8 09:20 | 只看该作者
另外一个帖子里,附带brd的,注意到好像是在动态铜皮设置里,没有设置为gerber RS274x.你这里是否同样问题就不清楚了,但两者没设置为274,的确会有问题

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 楼主| 发表于 2013-11-7 15:51 | 只看该作者
bluemare 发表于 2013-11-7 15:22, t3 d% h* k; j: E7 ~( y
我曾经碰到的问题就是,有小片静态铜皮fix了,无法跟大的铜皮合并(无论大的铜皮是否fix)---也就是,因为f ...
: I6 D# B: L6 u# F
謝謝大大的回覆# A7 d, p; c4 ?' K, a2 _
我將FIX的靜態銅改為動態後仍會出現重疊的ERROR / y3 g2 L4 @7 D* y. e0 X: u7 m
7 R6 S. H% S) s* e8 n
目前就是卡在背面靜態銅皮跟動態銅皮重疊部分似乎無法出GERBER,
: u2 q! x% L. h但當初LAYOUT廠也是這樣送過來的6 d' z, ?, _, [! O* z- X
還是出GERBER方式有差?# I6 ?9 G* ?( A- C: C' D3 u
600? 274?

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发表于 2013-11-7 15:22 | 只看该作者
我曾经碰到的问题就是,有小片静态铜皮fix了,无法跟大的铜皮合并(无论大的铜皮是否fix)---也就是,因为fix的原因,有些铜皮无法合并,进而报错说铜皮干涉

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发表于 2013-11-7 15:21 | 只看该作者
我曾经碰到的问题就是,有小片静态铜皮fix了,无法跟大的铜皮合并(无论大的铜皮是否fix)---也就是,因为fix的原因,有些铜皮无法合并,进而报错说铜皮干涉

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 楼主| 发表于 2013-11-7 10:17 | 只看该作者
bluemare 发表于 2013-11-6 20:31
- c0 r" g; M3 P' N0 Q0 J* s查看一下是否有静态铜皮fix了
. k4 ^6 @9 @$ L7 t! c* [! S4 G" K
大大" g5 D2 G6 b/ n
有FIX就不能出GERBER嗎@@?; g8 a, Z: p0 z
BOTTOM層外框那個靜態銅的SHAPE跟中央的靜態銅SHAPE都是FIX的: z# ]1 M3 n. Q* E

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发表于 2013-11-6 20:31 | 只看该作者
查看一下是否有静态铜皮fix了

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 楼主| 发表于 2013-11-6 15:29 | 只看该作者
後來做法是把外框死銅改活銅跟活銅merge併* h+ U5 `- u0 @! W! C
然後在把中間的死銅移除
6 \) ~; h9 ~3 Q% q利用soldermask做裸塊區域
. \: L1 S! m( S) e* N3 c8 H/ g3 ^5 A8 D( f
有大大能指導一下3 B7 W  h7 ^  N9 t
原本板上的那種活銅+死銅的技術嗎?  f5 N& P  A7 B1 q0 F6 B

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 楼主| 发表于 2013-11-6 10:33 | 只看该作者
逸步舞秋风 发表于 2013-11-5 21:494 `0 O7 S; C) S
铜箔区域相碰了8 N8 n2 e+ |3 D; L/ j2 g
没做好避让

! ?0 B; h" J' b1 O5 x3 \4 U大大可否詳細點>"<
# u' o( m9 o/ {, Q) {目前是修改廠商給的板 3 F9 x* c. N9 k# X& u3 b8 x# h* X
再做修改電路的時候 我也只有把TOP LAYER2,3 的銅去除8 {) h- v/ r% O, X
去除後再做BOT部分的拉線
: T! W, P  r8 J; I; R5 J2 L6 K% f拉完後再靠ROUTE KEEPING做鋪銅% P6 b! u& ?# ~. k0 _% l- s% Y

( g: n1 D% ?: I' m  z% b設定都沒有更改  h& ^- I/ u. u) _; k9 Y
有嘗試過直接拿板廠的原來版本直接出GERBER是可以的
8 d% o- R  e# Z' Z  f  |* K
) I" _1 U' i; K& Y所以在這個部分實在是不太清楚$ M0 ~0 q, c- j7 L8 @! H' y1 s
請大大幫我看一下@@~0 U6 @7 H  @! p7 Z  \$ C

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发表于 2013-11-5 21:49 | 只看该作者
铜箔区域相碰了4 y4 f$ H, ~6 j8 C8 y! u
没做好避让

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发表于 2013-11-5 21:44 | 只看该作者
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