PCB制作的要求规范

kqux222 · 发表于 2013-11-4 10:10

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请问各位同仁：
PCB制作资料发给板厂时，一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求，以及各种成品的规范等。
小弟对此并不是太懂，希望了解和熟知此方面问题的，能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
似文档的话，可以发给大家参考下，这样大家既能增加知识，又能避免工作中类似的问题。
在此感谢了！

navy1234 · 发表于 2013-11-4 14:45

通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等）；
3、阻焊和字符油墨颜色；
4、如果是拼板的话，要说明如何拼板；
5、检验标准（如：IPC II \IPC III级等）
6、对单板翘曲度要求；
7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
8、其他特殊要求

llsyjpcb · 发表于 2013-11-4 16:02

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kqux222 · 发表于 2013-11-4 16:11

navy1234 发表于 2013-11-4 14:455 L" [. {0 a# V* S% e1 g4 O7 Z
通常提供如下资料：
2 Z4 b! [' ?: w1 R; X1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；# b* {' }1 ~, ^1 M& g$ _
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

首先谢谢你的回复。
你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

比如说符合哪些规范，如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等，以及单板翘曲度多少OK？
以及哪些特殊的要求？

另：补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧，如果有，请共享
给大家看下，让大家了解下专业性的要求，真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。