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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

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发表于 2013-10-24 23:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用5 U  k/ l) G7 a* i2 c3 x9 V

& I$ k( v1 n& |# P我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行,这个用来干什么使用?
1 s/ j  J5 y/ M4 G) t3 p, ]' N
3 N; X, }. I" b2 V/ e, d还有做封装的时候 那个零件的高度在哪里设置,
4 ~, G0 U  L0 ~6 Z6 M& X/ A$ K. g3 Y4 q9 I. v
我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用,! x5 ~. l4 y% n
- \9 X: e9 o+ _, n
这个区域在哪里设置
9 `: C- h9 f6 T. D7 T
1 N2 h/ W1 T, D3 z/ C5 G! G具体是怎么搞。
0 R2 B: O' r  \, x) m: I5 G8 b0 d$ a9 f: d) x" A' m& ^

* I: {- t0 v- J! W8 b( k  T) |- e7 S' a4 a5 Z

" t/ d9 K8 _. a2 f3 u9 K7 b4 c( s- ~
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发表于 2013-10-29 15:09 | 只看该作者
这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。
平常心。

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发表于 2013-10-31 09:36 | 只看该作者
高度在建立封装的时候才能设置。

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发表于 2013-12-10 17:55 | 只看该作者
这里设高度
6 N: T( V8 x- O. S
从此开始自己的美丽人生

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 楼主| 发表于 2013-12-16 13:38 | 只看该作者
dallacsu 发表于 2013-12-10 17:55
% [# y& d6 Y9 ]0 V6 W2 D( ?. p这里设高度
+ {2 [: f# V- p7 U( W# P
感谢你。
  H  i5 n& O$ Q" O' \1 l+ y & }7 a+ b5 @# Q/ S" q9 }4 j* ~2 k
我想学习这个软件,没有教程。都是摸索。我快没有耐心了
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