转载：via过孔分类及地孔作用

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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
" E  c& h/ Q' @- y
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；
5 N8 F8 e5 x. N& ^, ^0 Q
7 D; l7 `% U% v+ [, D" f- X2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；
0 [( q" @& D) {) t
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
  x: |! v9 w4 K
+ I2 v" T; t* k; L1 o而地孔的作用主要如下：
) Z& M3 a6 M/ L8 N
1、散热；
# q! T9 L  s. T: n" h* Q
2、连接多层板的地层；
) a* W$ r$ S* w) I# Y& @
; y4 R" g8 Q/ N: {) O3、高速信号的换层的过孔的位置；

! K5 m) M! \/ y7 e而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：
% [- N* e! `& m: ?, _/ x
假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
; }5 m# M3 ~. z; O, m! E% a  V
所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。