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7.9EE 无属性铺铜问题

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发表于 2013-8-23 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大神,
4 s+ {# f1 W% |
' a; x' s' a3 H6 n如下图,有个元件从原理图导过来时没有网络属性. 本身也是一个孤立的零件,不与其它元件相连." l& ~  h+ {  o. q2 N
* [3 s! s) ^. Y+ |, N
用place plane shape铺铜jf ,铜皮会避开这个元件. 也会避开过孔.图中过孔位置,是我我在CES里设计了 via to plane 间距是0的效果.- e& R: y9 ]# |' \! u' \4 K2 P4 f# [
, P  Z4 w* H8 d( G5 o
如何才能让铜皮达到buried的效果呢?0 |1 ~# w& c8 z& e

: v1 a6 p$ h7 Y8 W$ k谢谢了.( r1 K; @7 w0 B6 x. Z
) B9 _- m+ _. S4 o7 O& f

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无属性铺铜问题

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发表于 2013-8-23 21:50 | 只看该作者
既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

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 楼主| 发表于 2013-8-24 13:00 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-8-23 21:50
2 K! x& d* d% k7 P, Y* t& P) A既然是孤立器件,为什么又要与铺铜相连接呢?

; U- H# a. c2 }. V2 }4 l/ l后面要做分层资料的提供给客户,那里铜皮避开后,单独的线路层就会有个洞...

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发表于 2013-8-27 17:50 | 只看该作者
用Conductive Shape不行吗?
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