PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201

如题。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
  B  d/ q" T( W! R; i                                                                                                                                                                                           Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；

/ F  U9 v8 o+ l; @* E& U0 H3 a. b/ g
: I0 c6 {9 W! y                                                                                                                                                                        Top
: H; h. P7 Z+ K1 c0 ]0 a5 c+ Z2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；




; B" F3 e: o) U) Y0 q* z7 V% W哪个对？
6 E# {8 p' S7 y+ e9 i2 c/ n

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

, v7 e3 u) l7 X) Y4 ]" f3 I请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:
& }' |7 j+ ]. z# k. z6 S! c

cwfang2013

silkscreen层或all layers

dds0201

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:30
8 `% M  l/ c7 O& O0 A+ J* b& [. Hsilkscreen层或all layers

谢谢。
# i/ R, X3 C' |% Q) d1 ^, g在设计封装的时候如何选择all layers？

cwfang2013

你这已经是all layers

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:41
谢谢。
2 E9 g; T, y8 V) |# T) V5 G在设计封装的时候如何选择all layers？

" ?# K3 }( p  j: E) `多年经验建议放在 TOP 层.

饭牛

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:43
0 |8 p# S& D3 b4 h! C你这已经是all layers

2 Z( ^1 }, }0 |; b5 M. k, @不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
! [, l  i8 P' H) e2 x; c( G不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

# v2 @# o7 R/ \- j2 w8 C为什么要这样做呢?

xiaoyangren

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
" B# @! _% C2 Q; h为什么要这样做呢?

7 _3 e+ Y7 i* A& r- s# O' V$ p  y$ ILP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 17:15
LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silksc ...

LP wizard中的courtyard是指什么？

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23
LP wizard中的courtyard是指什么？

2 o( z! G! h0 R: d8 a如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？
8 h5 m. @6 d5 Y# E1 m9 z" i1 r

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29
如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

vmax

饭牛 发表于 2013-8-16 16:45
多年经验建议放在 TOP 层.

此回答为标准答案

dali618

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

myexpma

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。