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navy1234 发表于 2013-8-13 16:43 7 G. P+ ?/ r- Q8 @" n* S 波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越小 ...
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 " D" T, l/ [3 y- H+ n/ P* R, z( n7 s这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...
navy1234 发表于 2013-8-16 14:17 " b- Y+ G& D4 P3 `+ e0 l+ i) M! f- I. _ 这个是指贴片器件也要过回流焊,高的器件会挡住锡,所以产生阴影效应;如果是两面回流+波峰,留足夹具的空间 ...
navy1234 发表于 2013-8-21 10:16 ^6 s2 J" E( t空间越大越好,极限3mm吧,与厂家有关系
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navy1234 发表于 2013-8-13 16:43 . B3 F1 J/ d5 B- c! K# y" i* X波峰焊也可以焊贴片器件,太小、太重和焊盘在器件体下面的不能焊接。目前布局密度很高,器件pitch也越来越 ...
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