LTE 芯片多家齐放.

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告别高通独霸 LTE芯片将百家争鸣
                     
出自：经济日报
5 q/ h! B0 \0 K+ e# ~) A3 `7 y5 g台湾4G释照启动，中国大陆加速推动LTE商转，其余包括北美、亚太市场等都积极推动LTE布建，市调机构预估，今年LTE用户数将突破1亿户，支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍，各大手机芯片业者无不期望摆脱3G时代由高通独霸局面，分食4G商机，包括联发科、美满(Marvell)、博通(Broadcom)预计年底前发布LTE解决方案，LTE芯片将正式走向战国时代。

, t6 J7 y4 I. w; z; D# E8 U7 i联发科董事长蔡明介今年在股东会中，针对4G手机解决方案布局进度透露，联发科2G手机解决方案推出时间落后对手达10 年，3G解决方案推出时间落后对手约6至7年，4G解决方案预计第四季推出，与对手差距已大幅拉近到1至2年，有很大进步。言下之意，联发科在4G世代与有望摆脱高通专利壁垒束缚，重回竞争擂台。

另外，根据市调机构Gartner对全球网通芯片产业研究，随芯片厂商多频多模LTE方案陆续发表，LTE芯片市场将逐步迈向战国时代，尽管目前高通在北美、日、韩等LTE已商转的市场中仍居领导地位，但领先其它业者时间约已缩至仅1年左右。
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8 V! H  Z4 R* E- d而值得注意的，Gartner分析，中国已跃居全球最大手机销售市场，中国移动正全力推动TD-LTE商转，将掀起LTE基频芯片需求，包括联发科、英特尔、博通、美满、NVIDIA等后进LTE芯片商都已加紧卡位。

! k8 ~6 |) U( ]6 e2 j) o' JGartner无线研究部门副总裁洪岑维直言，以联发科在中国市场优势，有机会夺下LTE芯片市占老二地位。他分析，联发科在中国大陆3G手机市场已有稳固客户基础，与电信商合作密切，加上公板方案具价格优势，未来可望在LTE世代复制相同模式，为LTE芯片成长增添想象空间。

9 {9 ]9 x5 H. P+ n5 C9 m; q- y联发科预定明年上半年再发表应用处理器整合LTE基频系统单芯片(SoC)，提高产品性价比，Gartner预期，虽NVIDIA已推出整合型SoC，美满、博通也都有类似产品规划，不过联发科在中国市场布局深度，SoC推出后将有助进一步扩张LTE势力版图，拉近与高通差距。联发科在4G时代市占可坐二望一，英特尔居第三位。
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至于中国本土IC业者的威胁，洪岑维认为，不论展讯或海尔旗下的海思，2、3年内尚不至对联发科有所威胁，但以RF、PA技术为基础的锐迪科(RDA)则是在未来通讯芯片市场中较具机会的中国芯片厂商。


! p6 ~9 l4 R# m5 I/ Z8 g附: 海思 是华为 的.