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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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发表于 2013-7-17 19:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑 - @1 F- j1 M$ G$ ^2 Y2 |5 R5 |
2 L2 Z3 x: D- m
如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 1)

11.jpg
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发表于 2013-7-17 21:33 | 只看该作者
这个很明显是后处理的结果....8 K& D0 M* i# J4 r- ~
16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理

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发表于 2013-7-17 21:37 | 只看该作者
叠层设置为负片就是这个效果了

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发表于 2013-7-18 08:38 | 只看该作者
负片的效果,anti-etch隔离

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发表于 2013-7-18 08:44 | 只看该作者
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果  C. V2 i- |5 L: S( X

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发表于 2013-7-18 16:35 | 只看该作者
负片,孔的封装中需要做Anti-each。% m% z9 W  P+ Q! f

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 楼主| 发表于 2013-7-19 08:06 | 只看该作者
123123 发表于 2013-7-18 16:35 1 m6 x4 s( N+ A9 R7 a' r. t
负片,孔的封装中需要做Anti-each。
' i5 U& r( }& @$ A! r
谢谢,{:soso_e112:}
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