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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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发表于 2013-7-17 19:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑
8 m/ Q+ z/ R' k) F& n
1 M( N" `0 d5 v& k1 ^. D6 k( |3 M如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

11.jpg (121.17 KB, 下载次数: 1)

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发表于 2013-7-17 21:33 | 只看该作者
这个很明显是后处理的结果....
! ]; A4 a7 a0 |& m7 m3 }! q16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理

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发表于 2013-7-17 21:37 | 只看该作者
叠层设置为负片就是这个效果了

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发表于 2013-7-18 08:38 | 只看该作者
负片的效果,anti-etch隔离

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发表于 2013-7-18 08:44 | 只看该作者
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果
8 k$ P! t7 x1 q

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发表于 2013-7-18 16:35 | 只看该作者
负片,孔的封装中需要做Anti-each。
4 f3 S7 p' P' I! E' G3 o

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 楼主| 发表于 2013-7-19 08:06 | 只看该作者
123123 发表于 2013-7-18 16:35
2 }$ @; \7 _' y% |, }1 D: ^2 a负片,孔的封装中需要做Anti-each。
# H6 c- d; g+ r9 A3 [& }5 c: ~( R( f
谢谢,{:soso_e112:}
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