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求教大侠给个比较靠谱的过孔载流能力参考?

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发表于 2013-6-24 21:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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坛子里面各位大大各种说法啊,via20c10(孔直径20mil,内径10mil),这样的过孔,孔径铜厚应该是2.5mil吧?坛子里面各种经验各种理论值啊1A的有人说,0.5-1A的有人说,按直径算的L=3.14d即L=3.14X10=31.4mil/40mil=0.75A,有人说,就是各种推荐软件算出来的都不一样,以下两款软件算出来的就不一样(如图1,图2),一个算出来是2.85A,另外一个算出来3.0A,到底该参考什么样的啊{:soso_e117:} ,小弟对个比较不了解啊,跪求方法啊

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谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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 楼主| 发表于 2013-6-24 21:32 | 只看该作者
附上坛里面大侠发的计算软件,365那个计算工具大家可直接在网站上去计算

ProPCB.rar

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 楼主| 发表于 2013-6-24 21:34 | 只看该作者
还是说我的孔径铜厚理解错了?
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发表于 2013-6-25 16:35 | 只看该作者
本帖最后由 ccm_rose 于 2013-6-25 16:37 编辑 $ _+ h( a) `8 Q3 }( F- ?

+ h6 X, f0 o. z, N这个孔径是一般的测试针的规格,C60D40的孔。能过流27.4A,这么大的电流是不是有问题啊

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按图示的一半也只能是5mil 不是10mil 我这也没理解这个什么孔径铜厚  发表于 2013-6-26 22:17

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发表于 2013-6-25 16:56 | 只看该作者
电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右7 k. {. o# h7 |# C& [( l
内径10mil

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ccm_rose + 5 原来这样啊,惭愧!
eeicciee + 7 支持!

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发表于 2013-6-25 17:25 | 只看该作者
flhy 发表于 2013-6-25 16:56 : L1 `6 w  N4 U2 x4 Y. X5 W/ m" q
电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右7 _  A! M1 s1 f, R
内径10mil
. Z- o* v, z5 w* i7 I; z2 [
一般在0.5OZ,上面太大了

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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:06 | 只看该作者
flhy 发表于 2013-6-25 16:56 + I* S0 U7 B2 x, M( `7 _
电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右) R+ Y3 y6 p: s- ]+ J$ ^
内径10mil
1 O* Y. O1 q* _
看那图示的意思 不就是我们通孔焊盘的外径的1/4吗
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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:13 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-6-25 17:25
' h0 n: |) r1 W3 N; V一般在0.5OZ,上面太大了
' R9 d) @1 a6 u0 [
0.5 oz这个也是经验值吗 0.5oz才0.66mil吧 这个电镀铜厚是怎么算的 ,我知道和工艺有关系 直接找厂家要?
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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:18 | 只看该作者
ccm_rose 发表于 2013-6-25 16:35 & ~! [: d: \5 w) u7 f) E! K2 N
这个孔径是一般的测试针的规格,C60D40的孔。能过流27.4A,这么大的电流是不是有问题啊
8 h1 ~, R0 X' Y  L# v
而且据坛子里面发这软件的大侠说 这个还是降额了72.8%的
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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:21 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-6-25 17:25 9 z5 L: q+ n" a6 M& Y/ ~) y+ T
一般在0.5OZ,上面太大了

4 I$ b0 s  F3 c1 |: q就算是0.66mil也算出了1.22a

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 楼主| 发表于 2013-6-26 22:22 | 只看该作者
flhy 发表于 2013-6-25 16:56
* Z2 s7 _* f0 B% `5 ?) ~电镀铜厚 10mil? 兄弟你搞笑啊,一般就是1mil左右
4 x8 W& b/ m# }( X: }5 Q9 G内径10mil
  @4 J" g( x  I7 U( a8 a
而且这两个计算工具算出来的值还是比较接近的 {:soso_e127:}
谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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发表于 2013-6-27 08:48 | 只看该作者
这种软件都是按温升来计算电流的,没有计算压降,真正影响使用的是压降,所以,能打多几个孔就尽量打。

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zhangjunxuan21 + 5 支持!

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 楼主| 发表于 2013-6-27 12:34 | 只看该作者
rx_78gp02a 发表于 2013-6-27 08:48 ! b' ~/ g# v$ h5 A7 G* p
这种软件都是按温升来计算电流的,没有计算压降,真正影响使用的是压降,所以,能打多几个孔就尽量打。
0 K/ _. G8 ]5 K8 M$ w
嗯 压降确实是个问题 以后我还是先参考按直径算的L=3.14d即L=3.14X10=31.4mil/40mil=0.75A这种方式来吧  能打多打孔就多打孔,期待大大们接着讨论
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发表于 2013-6-27 16:50 | 只看该作者
这些东西没有固定的值,影响好像有很多,比如还与什么温度啊等等有关,具体的可能要板厂那些比较专业的才能真的清楚,,,通常遇到这个你就不要纠结了,电源能多打就多打几个。。
做一个明媚的女子,不倾国,不倾城,只倾其所有,过自己要的生活。

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发表于 2013-6-27 16:58 | 只看该作者
孔壁铜厚不是那么随便的,是有标准的,记得一个前辈说过,IPC2铜厚最小是18um,平均20mil;
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