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求解DDR-SSO分析

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发表于 2013-6-6 08:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR-SSO分析时,controller和memory芯片封装内部走线的长短差异、应该在哪里设置补尝呀?{:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}  {:soso_e196:}
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 楼主| 发表于 2013-6-6 16:00 | 只看该作者
没有一个人回答我呀?

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发表于 2013-6-13 13:23 | 只看该作者
可由兩個方面修改:" o9 _9 x" a  o- k5 }# E9 z
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
2 C+ Y# ~* g/ `7 a  v% U(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)

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 楼主| 发表于 2013-6-13 23:27 | 只看该作者
coppi27 发表于 2013-6-13 13:23
; |0 X+ `: c% F# O( X可由兩個方面修改:% m1 k7 c+ E& [% K$ Q
(1) Layout 蛇線修改(layout人員調整)
0 I3 B0 i; i: t- [# c9 p6 _/ F! e(2) Rx增加ODT匹配阻抗(需跑仿真)
( K& p! ^  x) j! b1 J
这位大侠误会我的意思了。我说是CPU和DDR封装基板内的走线长度补尝。

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发表于 2013-7-5 10:52 | 只看该作者
基板内 Package里面的走线吗? 那个怎么补呀?

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发表于 2013-7-31 13:26 | 只看该作者
cpu和ddr封装基板内的走线长度要在调线长的时候就把pin delay给加进去的。

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发表于 2013-7-31 13:32 | 只看该作者
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!

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 楼主| 发表于 2013-7-31 13:42 | 只看该作者
hanbingchong 发表于 2013-7-31 13:32   L$ m& c, P: N6 ~7 c
后期封装里面的长度是没有办法补偿的!!

' u$ i5 r( Z3 _+ N1 q) x那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的

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发表于 2013-8-15 19:20 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2013-7-31 13:42
" L* V9 H1 @1 ?那等长还有什么意义?封装基板的误差都很大的
* ]3 b: o9 A$ d6 ]9 g
这个一般都在pcb板上调张长来补偿封装内部信号的延迟。

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发表于 2013-11-9 12:36 | 只看该作者
我觉得最好的方法加载packaging模型,

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 楼主| 发表于 2013-11-9 12:40 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 12:361 b  A2 X6 g6 j* d4 b
我觉得最好的方法加载packaging模型,

" b( M: l/ _) W, J有人说IBIS模型里的Pin_r,Pin_l,Pin_c已经做了补尝

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发表于 2013-11-9 14:57 | 只看该作者
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上来,这可能就是问题了,低频应该关系不大。正解应该是Pin_r,Pin_l,Pin_c矩阵形式,这些应该就是在packaging模型里才有。

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 楼主| 发表于 2013-11-10 20:46 | 只看该作者
Dandy_15 发表于 2013-11-9 14:573 a5 c+ v* o& y
原则上是这样的,但是简单的Pin_r,Pin_l,Pin_c并不能说明所有的问题,如引线的耦合问题就不能体现,频率一上 ...

. H1 c) _- R  N) o4 r! g有道理。有道理。
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