cadences PCB设计基础学习，疑问汇总（求答案）漫漫苦逼求学路~

wanghairui168

1、PCB在设计过程中我如何增加所设计的焊盘，例如：我要设置一个0603的电阻，那么我设置rect焊盘，图1，我该怎么设置？一般要增加几个mil才可以？

2、antipad隔离焊盘，主要应用是哪一些，还有热风焊盘，我看书上介绍：是在规则焊盘和阻焊层下面~这是一个花形焊盘，难道主要用在连接中间层与底层？那么我使用过孔就行了嘛~

3、钻孔是不是和过孔的区别？是不是钻孔就是过孔？只不过钻孔是过孔中的一部分？
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4、正片和负片需要设置吗？在哪里设置？貌似说新手刚入门都不要考虑负片~

3 n* W( H( r. }5 p( b5、图二，我想要测量一个东西，如何进行操作

% l8 @) Q% }% Y6、图3图4上面一些设置，求答案~
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wanghairui168

wangqin 发表于 2013-6-2 20:04
4 x# R$ V  o9 M/ [5 V4 ^0 X2 Y1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
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万分感谢，一开始是什么都不懂，会了之后懂一一些，慢慢了解了。
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wanghairui168

wangqin 发表于 2013-6-2 19:52
& B& Z5 f% l4 P0 I, b& ^推荐你去看下于博士的cadence视频教程和入门的cadence书籍

3 e' ~% t5 e+ @& a3 B首先感谢您的回复,我是观看过一些资料,和买了两本价绍cadence的书~但由于我没有进做过类似的工作,所以有些资料理解不太透,而且限于我个人英语水平超差~..于博士的资料我还没有看~我看的是EDA中国上的教程和cadence书上附带的CD,但上面大都在讲如何使用,基础的详解都没有说~

wangqin

1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
2.查看焊盘的话，点击焊盘，再点击量尺寸的左边第二个图标；
3.图4是要你给出需要制作封装所需要的焊盘路径和第一个焊盘是什么；
- `$ u( j: ?2 o8 F3 H$ P6 d% P' j4.按照向导制作封装没有做过，都是自己制作自己需要的；
. j; b( G- k  w8 i& c$ n" i1 x5.正负片是在叠层里面设置，一般内层电源层和地层设置成负片，
% I% H2 |7 W  u) E负片:指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方代表物质（如铜箔，阻焊）．负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时，使用正片将产生非常大的数据，导致无法光绘，因此采用负片．,
* ]; ?9 {) u) n0 [6 R! A正片与负片相反．

wangqin

推荐你去看下于博士的cadence视频教程和入门的cadence书籍

wanghairui168

; U. r) [: K; W- N6 D7 j" y; l3、已自行解决，过孔分两个部分，由钻孔和焊盘等组成的~
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图3已自行解决`图3是加载系统模版~。。。