|
|
haoshanmi 发表于 2013-5-24 10:11 ![]()
& y, m- x' u# Z9 V这种与第二种有什么区别 ？
2 \* d" J+ S. y1 k1 w& A; K$ d* U$ y' `如果您的主器件面在TOP层，那么这种叠层方案会好一点；如果主器件面在BOT层，将这种叠层方案刚好反过来就可以了。2 C, }/ u) o3 S/ v+ `
好处：1、a.表层一般都是器件面，第二层选择GND层，减小器件之间的回路面积。
# O8 a4 P3 \- s- {+ z: Ob.当然您也可以选择POWER层，这样的话，表层器件回路面积就加大了。
, E" y) j9 t) ]8 \1 `c.您也可以将POWER层做为一个完整的电源平面，这种也可以（电源面回流嘛），但是信号回流最终还是回到器件中的地管脚（国际上的一种通用做法是，芯片内部都是以地作为参考地的），这样也就加大了回流面积。# ^. G" i' b S/ Y0 {. B5 O
2、电源层与地层相邻，电源层与地层之间形成一个平面电容（C=EA/d）。电源层与地层之间的距离越小，平面电容就越大。平面电容的作用是什么，我在这就不多说了。2 ~& \8 A. E' c9 I
3、信号层与地层相邻。信号线通过地层作为回路，回到器件中，同样的道理减小回路面积。" u, ~; w- q) |0 u) ~
LZ上面说的第一种方案最大的问题是两个电源平面相邻了。电源噪声会很大，两个电源面之间相互影响，电源可能会不干净。$ a, F! h. R: d7 G! ]( f0 c8 q. l
第二种方案，如果主器件面在BOT层的话，还是一种比较好的叠层方案。
7 M* k! o {$ [这样子说不知道对您有没帮助。 |
评分
-
查看全部评分
|
/1 
发表于 2013-5-24 09:10
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
发表于 2013-5-24 09:14
楼主
