急求：一个由封装引起的问题

viseng

下面高亮部分是我的封装，四角各有一个斜放的PAD，

9 W" f/ o$ e  ~9 `1 {1 K" g! [, |8 h走线过程及铺铜查错都没有什么大的问题，但在输出GERBER时就出现了问题，
/ E$ _& E. m% x; @在CAM里作预览时，就出现下面的提示：“Fill width is too large for accurate pad fills
(fill width=10,pad width=9.8)"
2 {$ z5 o; T* X; Y. v$ E
按确定可以继续预览，也就是说预览时会出现提示，但预览的结果还是对的，
0 g( i  a3 f& P7 M( g但输出GERBER后，用CAM350打开，图1封装中的四角的斜焊盘就不见了。
& B! I. U- s. Y$ s
3 u5 ]% A, G5 a- O' D4 y2 g* L$ f不知哪位高手碰过这样的问题，急求！

viseng

对了，还有个问题，就是我把封装中的四角落焊盘改回无角度焊盘后，就没有上述问题了，所以
8 N/ }( K( ~" H' G$ a比较确定是这个封装的问题，还望版主及高手帮手啊！！！！

gs_mold

把斜焊盘改成圆角的就可以了

viseng

谢谢楼上的老兄

gs_mold

来EDA365快几个月了, 这个网站还行. 有很多热心人.
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* H2 X( A' w9 l[ 本帖最后由 gs_mold 于 2008-8-7 19:34 编辑 ]