找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 556|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

请问做封装时加多两个层有什么作用呢

[复制链接]

32

主题

67

帖子

456

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
456
跳转到指定楼层
1#
发表于 2013-5-22 19:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请问做封装时加多两个层有什么作用呢

ZQR~QOPKX@G@UXTAUWKA2OF.jpg (27.03 KB, 下载次数: 1)

ZQR~QOPKX@G@UXTAUWKA2OF.jpg
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏 支持!支持! 反对!反对!

97

主题

1291

帖子

5876

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
5876
2#
发表于 2013-5-22 20:31 | 只看该作者
正规的做法是要加soldermask 和pastemask  的  ,当然实在没加板厂也会帮你处理的

4

主题

118

帖子

-1万

积分

未知游客(0)

积分
-11429
3#
发表于 2013-5-30 06:46 | 只看该作者
其实这也只是个人习惯和是否标准的问题,如若不做,出光绘的时候也能正常出,建议做好养成好习惯制作标准的封装,那样可以给自己减小麻烦

49

主题

424

帖子

4850

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
4850
4#
发表于 2013-5-30 08:10 | 只看该作者
也许添加这两个层是有特殊的用途。添加这两层可以与焊盘的实际尺寸不一样大,可大可小。paste层尺寸大,说明要的锡量更多,小的话,锡量少;solder层是开窗大小。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-28 17:54 , Processed in 0.060304 second(s), 34 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表