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如何将器件和线一起镜像过来?大家来支支招

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发表于 2013-5-14 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天突然想研究下如何将器件和线一起镜像过来。自己在allegro软件上研究了大半天也没有弄出来。有人告诉我用SKIIL可以实现,但是不知道skill 是什么命令。就在网上搜索下‘skill ’,才发现原来软件熟悉并不是什么了不起的事情,能够使用skiil那才是厉害的人。现在想问下大家都是怎么用skill 的。偶的C语言不是很好。还有个问题就是说将编好的文件放在放在cadence的 $HOME$/pcbenv/下
+ ^& n8 K6 r2 R6 p1 |& U+ x,为什么我怎么也找不到那个‘home’/pcbenv的文件呢
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发表于 2013-5-14 17:21 | 只看该作者
器件直接mirror,走线change一下~~

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 楼主| 发表于 2013-5-14 18:02 | 只看该作者
蝶泪之舞 发表于 2013-5-14 17:21
" C, W; _9 }& E器件直接mirror,走线change一下~~

5 L$ v8 S8 y+ e4 ~# q不是你说的那种简单 如图

211.jpg (44.63 KB, 下载次数: 0)

211.jpg

212.jpg (19.91 KB, 下载次数: 0)

212.jpg

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发表于 2013-5-14 18:44 | 只看该作者
一个group应该就可以

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发表于 2013-5-14 21:42 | 只看该作者
16.3中的setup--application mode--placement edit  然后建group,就可以一起镜像了!!
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 楼主| 发表于 2013-5-15 09:45 | 只看该作者
ghfghyb 发表于 2013-5-14 21:42 ) E& F( j( H1 w; J" J" p/ B
16.3中的setup--application mode--placement edit  然后建group,就可以一起镜像了!!
4 A6 Z8 i, J4 N* N  j6 h
试过了 ,只能镜像器件,线还是不能镜像过去

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 楼主| 发表于 2013-5-15 09:51 | 只看该作者
rasytc 发表于 2013-5-14 18:44 . I$ z, M0 N$ K
一个group应该就可以
# T$ R; n" N9 }8 F" R
你试试将好几个在bot层的期器镜像到top层,同时也将在bot层的连线镜像到top层,将在top层的连线镜像到bot层.因为我不知道如何创建group.个人认为GROUP功能应该是针对无电气特性的先起作用。因为option中选择不了,如图

213.jpg (88.77 KB, 下载次数: 0)

213.jpg

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发表于 2013-5-15 16:10 | 只看该作者
不过上图是整体的镜像,只适合查看

11.jpg (1.4 KB, 下载次数: 0)

11.jpg

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 楼主| 发表于 2013-5-15 16:40 | 只看该作者
candid 发表于 2013-5-15 16:10 4 p5 E2 @- D! w8 {3 W
不过上图是整体的镜像,只适合查看

* S3 j9 d0 Q+ P明显,我的目的还是没有达到4 k8 |( i/ k/ Y9 B# v8 F+ k

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发表于 2013-5-15 17:20 | 只看该作者
Creating a place replicate module file (.mdd) from a seed circuit
1 Z6 l2 R% d4 t7 B, Q' Y3 S$ x) d2 i5 A6 l5 N! `
1. 9 I0 [% Y+ F% l0 t1 _+ w
Choose Setup – Application Mode – Placement Edit.0 T3 P5 Z* s1 c3 H+ N

: b* F8 T% s2 O2 @$ N6 t$ U4 t  A  c: O# d" \. t
2.
  F  f" n; ?3 ]$ c+ _% D* u- l( hCreate and place the initial (seed) circuit." ]: \+ t6 T; R- |7 p- d( k- O

" H* E9 w2 I: V0 z$ Q6 w
6 v8 L3 r) t2 H$ B4 U8 s3.
2 S& L# q! O% [4 a( o* @2 ePreselect all components associated with the seed circuit by left-clicking, shift-clicking, or window selecting.
+ g0 @% c0 r( N, o8 m) O5 `2 `: B+ G% Z% J9 Q& |2 w3 i
/ g# @/ g- w. H6 H. F
4. , S9 V+ i( D2 k/ n$ i2 Y0 C. O
Right-click and choose Place Replicate Create from the pop-up menu that appears.
2 }# w3 ~' E, X6 K- S: E- A$ Q
/ D! Y, r; J1 t+ L: U& [& I3 ^The console window prompts you to select/de-select the additional etch elements for the seed circuit. After you have completed the selection, right-click and choose Done. 1 n3 x$ r4 [  q3 z9 v* i
" v* `# e1 m/ J# F) f* x6 q
5. & G- [2 {2 |& J5 D
The console command window prompts to Pick origin or use right-click to Use Snap to functionality:+ V8 ]& n* P; ~: `9 y+ L5 Z

8 ?' L# [1 E4 \6 l5 Y
% f, n+ j" n" x/ y0 ~. L  
3 `. I9 a6 {) {, t* e. A4 z; }
1 s. C6 {5 k; p/ |% rClick to pick the origin.# }2 v- A8 s  n% w+ `& D. v! n

0 d; o; I, ]% l4 y: w) F# `! J6 H  w0 K2 ~) O! G
  4 z% u$ F7 H5 M7 p0 `5 F. S
2 P; T' y+ u/ m2 i
Right-click to Use Snap to, which lets you accurately position pick points with snapping modes., U  u& S  U' t$ h" g4 A
+ Q8 o. @0 Z) J
+ k6 K7 N; ^: J5 P# j
6. 0 B! L9 M' W5 v& L/ ^: {+ \1 ]
The Placement Replicate Create dialog box appears. Enter a name for the place replicate module definition database file (.mdd). . Z! u# F: U$ A1 G, j

: A1 }5 u2 r, X3 f$ [6 K# y* D: y4 ^' A  b9 ]+ z
7.
5 p$ O" @: W0 S: oClick Save the File to save the.mdd file to disk for use on other boards.7 f7 ^- O/ n1 x! y6 n$ j
6 W" A- M! R8 X$ @7 k
+ C  x1 d0 }# c3 R* Y0 t
8.
4 f& D8 E6 d# C- ^! g$ Z2 ^, `" `Click OK to save the.mdd file to the current design database and close the dialog box.
9 b, e4 k5 U5 z$ m% [, D% G) O* G
3 R, U2 D7 C. N# b! A: @8 v
9. 7 m, {: ~8 ^, X- \: r  D
Window select the components targeted for replication. Limiting the selection to relevant members reduces processing time.
9 v  h  b+ w, I( d4 [. Y$ \  k
. Q- A4 m& u, }# c0 [* v, ^& E% D6 g: l1 P' [- Y
10.
, I  D; n; r- M' R( s* N0 ZTo apply the.mdd file, right-click and choose Place Replicate Apply from the pop-up menu. See the place replicate apply command for additional procedures.; o. H0 g: o3 N# @# W
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 楼主| 发表于 2013-5-21 10:28 | 只看该作者
ghfghyb 发表于 2013-5-15 17:20
5 h- D" t6 |$ H6 r' wCreating a place replicate module file (.mdd) from a seed circuit
& v4 K# P8 }$ U5 J" z/ f7 B% V; S9 C- o8 v, q0 s
1.

0 E$ _. h% K7 {6 l) _: Y都是英文啊 犀利!{:soso_e179:}

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发表于 2013-5-21 11:19 | 只看该作者
help 里面的,,看的懂,但是翻译不行,没办法帮兄弟翻译成中文!
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 楼主| 发表于 2013-5-21 15:13 | 只看该作者
candid 发表于 2013-5-15 16:10
" s; X6 _- Q0 Q7 A不过上图是整体的镜像,只适合查看

9 x1 F6 l4 ~3 s" i' f我不要查看,我要将那些线镜像过来运用!

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发表于 2013-5-22 08:38 | 只看该作者
1.选个相当坐标点,分离元件和走线. i8 v# D: H7 ^0 r( _1 {: l. V
2.mirror元件,注意mirror时抓取之前确定的相对坐标点
8 `/ }! |3 v7 H: U3.用copy命令复制top层的cline和via,在复制的时候抓取相对坐标点,在放下前点击鼠标右键,选择mirror geometry,可以看到复制的cline和via已经被mirror了,放下的时候再抓一下相对坐标点。3 w6 l% F) Y9 ^# {( t
4.把原来位置上的bottom层线上移5000mil(视情况而定),按是述方法把bottom层的线也镜像
' n$ p2 L1 v  D5 o5 }& Y# h+ g5.用change命令将TOP、bottom层的线分别change到bottom、top层,via不用动
: i9 W5 X9 E7 f  T6 `0 M6.最后把拿出去处理的线和via移回元件# u* t4 h$ B. J8 r
7.检查DRC,OK

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发表于 2013-5-22 09:33 | 只看该作者
学习了
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