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商讨PCB Via过孔的表面处理工艺:开窗、油墨盖孔、油墨塞孔

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发表于 2013-4-27 09:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB Via过孔的表面处理工艺:% o9 r, Z( s7 R5 f6 [6 S+ j2 m  K
1.开窗
3 U1 l1 C0 ]2 G, O9 p1 g/ F2.油墨盖孔
4 K6 N) ~0 k7 y- R4 s3.油墨塞孔
5 m2 p, O! R: ]2 u  ], a2 L讨论以上三种工艺哪个可以降低潜在的质量风险?& u; m: F2 B/ i# a
从各个方面综合考滤没个工艺的优缺点是...?5 i, K4 H5 l" D0 m1 p4 d  W
对于什么功能的板又用何种工艺处理?
; x' k( n. n' f/ V4 E还望各位多发表,+ s2 Y: y! q5 _" B! n
THANKS!
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发表于 2013-5-29 22:05 | 只看该作者
要看你是做什么产品啊,还有你的要求是怎样。不能说那种一定就好。

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发表于 2013-5-30 15:17 | 只看该作者
没有最好,适合自己的就是好的;常规情况下塞孔,可以提高焊接质量
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