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红胶工艺

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suicide915

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发表于 2013-4-18 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB采用红胶工艺时
: |$ W1 p' v$ I7 ^0 Y. {3 D' x+ s" m
对贴片元件比如贴片电阻两个焊盘之间的间距有没有要求？
: ~9 u' \5 Z3 l9 ~! X, A
1 C# d0 j7 j( r5 c8 b是否需要加大焊盘间距？
( Z/ D. J" |  |3 {8 V6 n% _- P. S* G- ?
还是由贴片厂来调整点胶大小？
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jerrykin

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发表于 2015-10-9 14:45 | 只看该作者
焊盘间距加大

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