cadence 做类似cpu 的封装

thinkzero · 发表于 2013-4-16 23:10

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新手求教：
器件使用了一个CPU的插座，中间有很大空间可以安装小的电容等，但是做封装时，不知怎样做出中间带孔的place bound ?

rx_78gp02a · 发表于 2013-4-16 23:21

使用void挖空

thinkzero · 发表于 2013-4-16 23:41

rx_78gp02a 发表于 2013-4-16 23:21
$ r+ v9 V' S. T2 `; }7 _使用void挖空

我用void 挖空试了，好像只能挖空ETCH ,我需要挖空的是package geometry 类下的 place bound ，
是不是我操作不当？谢谢

rx_78gp02a · 发表于 2013-4-17 08:25

thinkzero 发表于 2013-4-16 23:41
4 M0 Z+ O: q+ p% `% M我用void 挖空试了，好像只能挖空ETCH ,我需要挖空的是package geometry 类下的 place bound ，# ]6 m1 F# s+ x2 e4 U% m* G
是不是我 ...

那你就留一个小缺口，如下图所示！

Sharonbaiyun · 发表于 2013-4-17 08:27

不知道你的问题解决没有呢，还可以试试挖空ETCH ,然后change etch 到 package geometry 类下的 place bound，可试试。

JIMDENG · 发表于 2013-4-17 08:29

还有这一招，不错！

thinkzero · 发表于 2013-4-19 21:19

rx_78gp02a 发表于 2013-4-17 08:25 # X( f" d4 o1 t( ?- S
那你就留一个小缺口，如下图所示！

谢谢，这个操作很巧妙啊！{:soso_e113:}

zhjim · 发表于 2013-4-20 00:07

thinkzero 发表于 2013-4-19 21:19
& v$ f4 a# ]- d! d谢谢，这个操作很巧妙啊！

也许这个就叫死闭合吧

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