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课题大纲
@, ^0 r; H- T+ i
# x$ D4 `0 c% t$ Z, d《射频微波电路板设计与仿真》
" D+ P; ]; i* Y0 b* _ K1. 射频/微波PCB应用6 f' M( f7 R3 H9 X% _
2. 射频电路板参数及工艺: K( A5 ?, k' ?, ?# x
3. ADS射频电路板级仿真
4 u9 x+ [4 m7 j- |: Z. x* F5 A! N4. 低噪声放大器PCB联合仿真! ^8 O! N) E6 x# |
5. 微带滤波器仿真
A% ^9 n" c7 g0 @% E2 H《PCB阻抗设计》1 ^) u$ M8 ~, X y0 X7 v; K; \
1. 影响特性阻抗的因素
4 N4 r/ |; j- r& X0 M2. 各因素与阻抗的关系
s. y8 k/ L4 N2 k) J3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素' f9 t$ P7 c8 Z3 j: S
4. 阻抗设计软件介绍
+ |) J5 B! k2 u' i5. 阻抗设计模式选择2 [# |2 i4 S0 n5 ^" Z% ^
6. 阻抗计算涉及参数% `- `- r4 d4 N
7. SI8000软件的实际应用5 |' r5 _1 W! [: E( N7 w* R
《IC封装设计与仿真》
0 c/ i9 p$ Q2 I" a2 H8 ^9 `# f1. IC封装工艺
3 j* c; R/ E! X& ~- B2. IC封装电仿真
0 f! p+ l- K9 K& r, k; ?; W3. IC封装热仿真
" n5 R7 C7 V$ R4. IC封装结构仿真2 n& h: w J. N9 b! ^; R
《刚挠板可制造性设计》3 B' v1 k3 E2 m6 Z2 J
1. 刚挠板常规设计
9 p& m6 U1 V0 u4 {/ \' N; q" ?' h2. 刚挠板叠层设计) w3 u2 y8 E- y! K+ U0 K4 t
3. 刚挠板开槽设计
}/ [ d- k& y1 j3 a! R7 \2 f# }4. 刚挠板挠性部分设计
: p) a& t, J' @5. 刚挠结合处线路设计
6 q$ c/ B6 [: ?! M6. 刚挠板拼版设计, {) F8 P) m3 J
7. 其他设计建议# K6 d2 z8 r, t; a: k
4 x/ b# b" q7 n6 E |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
