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请问封装中这两处是什么意思?

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发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑 ) z# P( E# Y) S- K! d1 F

  P+ z5 ]: u/ C4 E1 }without Plating6 F+ [& H7 M( y5 w8 O/ {+ F
+ d; ^/ T0 [& x# w/ B: g) m
就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?
1 t% @5 N" \5 i7 w+ V: j; y9 y# T: y- p& z, P8 {/ p
上傳一下芯片資料不會死吧???" L2 u0 M$ T  ?; n; I  @8 p
5 [$ P+ \# e0 B
{:soso_e119:}
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发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑
6 A9 _' c3 X: q& l) U; s; n. x
3 H% p* M$ H1 ?% {6 C8 ub(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

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发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑
) L. @/ ^/ }: d: v% L% X& t1 d! I" Y5 {' g
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
1 A* @$ W# e# [9 J5 q: n! |5 e1 q* y* [
不是啦!是問了待過半導體的朋友。+ u- M. h6 ?% `3 U
7 |3 `2 S; s7 |
請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!" h8 |3 u& T( |; G8 H

- Y% M2 r2 J& G+ y
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23 % t, J+ L' m- X% _* p2 n. h2 L7 f; h
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...' v# b2 l  X% S1 M# {) P0 {
* Q7 K4 s3 o! Q* P0 s2 U
不是啦!是問了待過半導體的朋友。
- e1 l4 @4 x- y) F; N
谢谢,确实是国产的芯片,呵呵
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35
$ ~: Z; `% ~6 i- T3 N$ F" D第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马
' w0 t- O, K# B" c
管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦
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发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑
/ d* C1 p, a7 O& K8 y
2 C6 F$ V; F' R* o曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。
) S/ S5 \6 ?$ x* I
8 J5 s, s/ y- [( v& k5 ^0 P8 O( e. [9 C標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。* `6 o% r- A; {. P# Y6 Z5 ~& Z3 f& f
7 r$ e; E6 c. y+ m# Y( ^  C% f
其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。
6 ^1 T# X7 y+ T+ u  i- }( ]
8 u0 }2 r5 x0 S, Y4 \{:soso_e180:}

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发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 # g3 |  E. f# d% S
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
6 j5 K6 ~& m( V8 o( T7 [
哪里都能看到你

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好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 2 b' w- @/ X1 C" P1 i7 p
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

% g) I8 U  U& l  k( ~8 ]' x6 e呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?
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发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)
7 F8 A/ |4 O( y
' f' C& N; N3 U' I  J$ v8 D那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。" Z0 B9 L# W( w) W$ p+ e5 g/ J' l

  K- N6 H! U* r- L. R

drawing14.pdf

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提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09
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发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
2 g) A9 i4 H: U9 _7 |5 _0 ?# Y-----------------------------------------------------------------------------------------------, Z" {& O: @1 T
看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。
$ u9 x1 f4 ]$ @
5 \- o9 N& k8 z! M" L5 T- p* i2 E4 E{:soso_e110:}
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52 $ ^" C. s# N& H5 x) I5 i
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
; `5 M. g8 \9 d7 k------------------------------ ...
+ T8 f# k* M, F. Q0 j$ t$ w* b
领导视察发现新情况了
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
6 z0 t9 A" s, R3 cjacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  / l  H$ W5 T% D8 e1 x6 k) q
------------------------------ ...

# q) N* G7 c3 J) @, O' V; [领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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