如何保证贴片功率MOSFET极佳的散热效果

liuhai2200 · 发表于 2013-3-24 14:06

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项目中用了PQFN 封装的功率MOSFET，PCB设计中，将焊盘用大面积的铜皮覆盖(Top、Bottom间用过孔连接)，除此之外，还有什么好的散热措施吗？有与这种封装对应的有散热片吗？

part99 · 发表于 2013-3-24 21:12

part99 · 发表于 2013-3-24 21:13

如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf

liuhai2200 · 发表于 2013-3-24 22:04

本帖最后由 liuhai2200 于 2013-3-24 22:07 编辑

part99 发表于 2013-3-24 21:13 0 q5 X, ], j" }/ o/ M8 l
如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。7 e6 P2 `1 }* s% B; W, K
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf

这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。谢谢啊！

part99 · 发表于 2013-3-24 22:07

liuhai2200 发表于 2013-3-24 09:04
( z q2 Z& X$ q& O% U, n: k这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。

用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。

liuhai2200 · 发表于 2013-3-24 22:11

part99 发表于 2013-3-24 22:07 9 U& u* v4 g: r; o; }
用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。

好的，谢谢了！

zgq800712 · 发表于 2013-3-30 15:11

散热片啊，加大铜面积多可以，
打孔，背面覆铜也可增加散热。

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