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这个封装怎么做?

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发表于 2013-3-12 09:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
4E币
9 J, ~/ r8 j$ f* S8 x0 `& N
请教一下,如何制作图中的封装呢?中间的PAD中的孔如何去做呢?两侧的焊盘如何做成这种形状?我用的是AD Winter 09。
; t2 ^0 t0 Y4 t补充两点:1、中间焊盘的孔我不希望用焊盘, 能否在表面上做出圆孔,不是过孔。基板不受损。' f8 L4 w" Z; @$ [$ M
          2、两侧的焊盘用其他形状也可以,我想知道如何在AD里面做出此款形状的焊盘。
3 A# o; h& l) R* S
; J! Z. L! @# J5 Y" }% T" j# c; Q请大家指教,谢谢!

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来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了... 首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好.... 然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画... 当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了 ...
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发表于 2016-10-25 14:17 | 只看该作者

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发表于 2015-2-23 09:56 | 只看该作者
必须努力学习,都看不明白

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发表于 2015-1-26 09:45 | 只看该作者
确实是高招,也是唯一的办法了

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发表于 2015-1-23 16:19 | 只看该作者

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发表于 2015-1-23 11:39 | 只看该作者
中间焊盘  Top层,用铜制作的,怎么加Net呢?一般中间焊盘是GND

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发表于 2013-3-18 23:08 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-3-12 09:16
+ ?  x5 J) x2 G2 z5 C4 z0 t9 ~来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
% S. w6 T2 l! y# a: O首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

5 M  T5 W# A* ?6 X2 L3 n# r尤其是polyg pour cutout不太好画...
" c9 s/ p4 Z/ v+ \. b6 P
* V2 H! f0 x3 E  {2 X这个也比较容易,用线条画好想要的形状,t -> v -> t 一下就可以了。做好后复制的少就用e b ,多就剪切,阵列一下!

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 楼主| 发表于 2013-3-17 17:55 | 只看该作者
本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-17 18:02 编辑 3 {6 T$ `- w7 d5 j
77991338 发表于 2013-3-13 09:50
, c+ D; o) F3 \& ^来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...; j2 f+ j2 I! B5 N! j$ w& g+ j% S
首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....

5 M2 m3 e( G! n5 n3 c+ X
7 p# X+ N$ T. h$ y因为在封装库里面无法使用polyg pour,所以在PCB文件下形成相应的焊盘再导入封装库里面。太有路了,谢谢!{:soso_e183:}
# y% [. m7 i( d
! N/ M& j) y9 n. ~' r4 t% P/ A* z

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发表于 2013-3-13 09:28 | 只看该作者
我大概懂了..就是IC背面是一块大焊盘...但是要在大焊盘上进行开孔避让IC上面的孔...应该是这个意思吧...: v7 H6 F8 Y6 Y& @3 ~- s/ c
楼上的做法我看了下估计也不能满足要求...主要是虽然这样做了...但是你的solder层没有进行掏空还是会露铜出来...而且楼主希望的是做一个库出来...是不需要在PCB里面去修改的....

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发表于 2013-3-12 20:05 | 只看该作者
本帖最后由 dianzi1987 于 2013-3-12 20:06 编辑 ; Q; Y7 q; P% ?1 d
& {7 c; g8 Z0 y& t1 x
关于你的第一个问题很简单,焊盘一个方形一个椭圆叠加就可以解决。3 |4 P6 V) i% l( P0 q7 p
第二个问题建议你做封装的时候只做多边形挖空区域为圆形,再在sold层画个你需要开窗的区域。做好之后再PCB里面铺铜,出gerber之后可以达到你要的效果。
- o. @, L. G. L8 o  ^' C5 ?下图为演示随意制作的,不知能否满足你的需要。
( A5 a- ?: K/ X# U

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发表于 2013-3-12 16:54 | 只看该作者
看了半天没看懂楼主想要表达什么意思

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 楼主| 发表于 2013-3-12 16:06 | 只看该作者
本帖最后由 ffxlg 于 2013-3-12 16:17 编辑
8 [2 z) j+ \5 _* ]8 j, c0 \( F; P: x5 e! g3 [1 {
呵呵!蛋刀贼果然厉害!~~ 4 F6 ?5 i! x) C
第一个焊盘是元器件底部有一个焊盘,规格书中推荐上面这种PAD。用焊盘或者过孔也可以做出来,但是会穿透PCB板,我想做成类似于网状覆铜的样子,做成一整个焊盘上有几个孔来。 9 [9 a$ t- |- i: y" k: ?" N
  & Q: v1 `4 y8 J* L, v& V
这是我在PCB里面用Polygon pour和Polygon pour cutout做出来的效果,我希望能做成此类效果,但是在元器件pcb.lib环境中没有Polygon pour,所以不知道如何做到规格书中推荐的形状。

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发表于 2013-3-12 10:46 | 只看该作者
第一个问题不是很明白...不希望用焊盘孔也不想用过孔...在表面做圆孔...还不想基板受损  什么意思呢...难道是想做盲孔么...0 [) k" _) ?9 Z, g# G  O& f
还有一点不太明白...你这个IC背面这些孔都有什么用途...是用来散热的?还是这些孔是凸出来的是用来定位的?还有像有些特殊的IC会在背面会有一些裸露的铜皮...这些铜皮下面是需要进行避让措施的等等...9 ~* t) F, w" ?
只是这样片面的截图是看不出来什么的( ^/ ?, K/ ?! V9 H3 Y- d' D8 p$ n, Y
第二个问题你其实就是想知道下异性焊盘的做法...坛子里面很多的...找找就有了...

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发表于 2013-3-12 09:16 | 只看该作者
来说说我的做法吧....我就随便拿了个IC做例子了...
0 }, M7 t7 @: _) D0 I" f* q首先你先到库里面将你这个IC的其余部分先画好....2 R5 h% ~1 P* q9 D

* ?7 O/ ^  e! V2 `$ j" `然后将中间大焊盘的丝印复制以后粘贴到PCB里面去...然后在PCB中画polygon pour与polygon pour cutout...如图...具体尺寸这个比较麻烦...你要多修改修改....尤其是polyg pour cutout不太好画...2 n* V. ^8 d- D6 N( v
( X3 p4 }7 Z6 J7 D5 s. |
当然...TOP层要画TOP solder层也要画...而且TOP solder的polyg pour要稍微比TOP层的polygon大一些...为什么大一些就不用我说了吧...
7 V+ I0 d1 p1 {: m  R: v& m: U
4 n) ^' G' S; m都画好以后就直接复制然后粘贴到库文件中去....记住!!!!polygon pour复制到库文件里面会被打散...变成一根一根的铜线...所以复制粘贴之前必须保证尺寸的无误才能这步操作....+ [! N& D) x1 x! N6 [

- ~% E' B& W8 y" ]# Q0 Z  `其他的就没啥了...这样做完库已经建好了....下面两张是做好的库的样图....
- `4 ~  S) g" L1 M) [# a- N
& m3 P- W- ~, S2 j8 v! N
. k+ F8 M6 @. l: o) N" S
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