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请教一个问题:BGA下的过孔绿油覆盖,如何在图上实现

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发表于 2013-2-26 15:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA下的过孔用绿油覆盖,做成的板子在表层不导电的,如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。
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发表于 2013-2-26 15:45 | 只看该作者
只会一点AD,protel不知道跟AD是否相同

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 楼主| 发表于 2013-2-26 16:55 | 只看该作者
protel AD的都可以

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发表于 2013-2-26 17:26 | 只看该作者
这个在制作电路板的时候,告诉厂家即可。一般情况下,每个公司都有制版说明文件要你填,其中就有过孔处理的选项,选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
8 [* C4 z9 Y: O; ?9 F5 b7 L7 E以上仅限于正规的大公司,对于小作坊,有时候你说不说一样,都不覆盖过孔。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2013-2-26 20:20 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑 7 l1 ^( `& ?" J) M. ?
3 A- V) g. P" l9 M+ y" a& [0 U
提醒:# i# w2 B) q/ m4 E
过孔上阻焊(绿油覆盖)   塞孔工艺/ i' D7 O8 f9 \' ~% U

# M5 ]  b7 H1 H2 Y" EBGA中过孔的处理,正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺),但建议最后在文档中指明工艺要求。
/ I7 t9 [, m1 Q, d如果只是普通的小加工厂,则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)

. o  w3 B' {+ G) [2 W
' L  ~" x* Q: ~& ]补充相关资讯地址:) e/ [) n. ^6 P5 T- `

, ~4 n+ O9 O# `) Z塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html
业余,多多指正指教。

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发表于 2013-2-27 07:39 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20 0 a2 f0 r# \6 ~2 l" o9 F# W% A, @
提醒:
, n- ?  q# ], V9 m# Y& a过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺
7 d/ {3 w5 u) o' w, z" g5 C
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。4 z% Y! x. n/ ?3 U

6 k! }6 @, U( S1 l0 J- L& s正确的方法如下,! n+ S& o( F- B: X$ `$ v5 s
0 s& O  |; x5 a. r+ y* ?
DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
) S" F( F: h6 f: C2 h, @: r" r5 ~8 r3 I3 _& N
    IsVia
; ?8 L$ }( T% f1 F; W/ H    Expansion = -100
. o# x& _* _  }0 g
8 Z; C9 O* u; G, h; }% L过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺 吗?$ Q( K4 ?) [7 T. H- u) k8 L
& U$ Y& ~+ B1 n
其实,应该说的 = 的。* `: D5 v8 T! |, @" M
1 q6 |4 p7 i  L% ~, ?& Q
为什么呢?& B- X( Y2 ^4 l

% B3 e+ ]# J7 Y" b- b# b0 Y如果via孔很小 8mil 以下,自然绿油就堵住孔了,. s9 t* C- G& H- {) a. `

) \9 ^7 V6 S/ I6 \# Tvia 孔大呢,比如 16mil 以上, 绿油刷上去,很快从孔漏下去了, 结果,表面绿油颜色很不均匀,厂家怎么出货呢?& x  Q, X  ?# l1 P& X/ E4 s. J
于是,你不要求塞孔,他们也帮你塞住,好让绿油均匀漂亮。

点评

这里所说的 BGA 中的过孔情形下 绿油=塞孔, 这的=仅是特例之一。 ( ≠ 中包含有 = 的部分)  发表于 2013-2-27 14:51

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 楼主| 发表于 2013-2-27 08:37 | 只看该作者
选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖: q* Q9 e7 j5 d6 I

1.JPG (51.99 KB, 下载次数: 3)

1.JPG

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发表于 2013-2-27 14:42 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑
( A$ P9 [; Y4 K( O6 E
andyxie 发表于 2013-2-27 07:39 ) Q/ `" H3 a3 N7 v+ n( R
不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

% {: s. S/ x/ k4 m: n, H2 e4 L; M) B0 {( b
又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
& y' U' Y$ X6 }3 V6 G& O) @! W7 T# y8 _( }4 u0 p
如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话,via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。# q$ ]1 c# `% O+ j
3 n0 i2 K7 i4 k
先了解下面这段:# a4 f7 ~. c: |: Q2 f
2 q; ~  ^: [& k& O3 D# k
PCB铜层的保护(处理),最普遍的有:热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银(IS)和沉锡(IT) 等。
& V' {! O$ i" |" g(1)热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后,接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉,并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料;分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
* t0 [. e* v& L: N- G2 ]2 E优势:成本低,在整个制造过程中保持可焊接性。
6 i. J6 x  k* r2 U- o  D# |  ...

' ]0 @5 f% T" s# q9 v  G( s这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
0 o( ^5 C2 E# l& U$ G4 G8 C( R7 g2 @" t
在过孔没有被阻焊覆盖的情形下,通过热风整平工艺后,过孔的某些缺陷(如沉铜工艺不达标:孔内漏铜、沉铜厚度不够),热风整平后在一定程度有所改善(通流量也略有提高)。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖(阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了)
业余,多多指正指教。

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发表于 2013-2-27 15:19 | 只看该作者
再次扩展: 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗?  ) k. R9 y. X% p9 p* Y2 w9 Q1 H' @
此帖已归类在下面帖中中:2 ^, }" A" _3 f0 N
【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
, x% c2 y9 g3 w$ chttp://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313
. C4 N* q- I" B; U. m6 g' F  d4 A! U! n+ Y9 U; V4 s
帖中有些 沉铜 的参考说明...
业余,多多指正指教。
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