请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现

IO357

BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。

huasheng501

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同

IO357

protel AD的都可以

北漂的木木

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

wanghanq

, b0 y$ u0 i, f2 f提醒：
. D, N5 S) {8 d/ S. i8 F过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)
, |4 {: K+ h" {  ~8 D
补充相关资讯地址：
* h8 p3 J4 A* g% c
: _2 @. V, q  \$ P塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

andyxie

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
提醒：
( Z3 X1 D& n) k2 w' c过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。

( e( u& t; [! B7 @: ^9 o正确的方法如下，
- Y8 }; @- C/ k0 r' t7 K6 B
) A0 H2 U7 T( z: I- v! X$ BDR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
3 _/ u; [* s" P6 x) z( a
    IsVia
8 I% _2 _. c- c2 r) Z    Expansion = -100

6 n, [$ i  V3 U过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？
! @/ p) Y& A; i9 {( O+ O& j2 d& T4 [
其实，应该说的 = 的。
# W- G9 Q6 g& G8 i+ K8 ^& Q
为什么呢？

如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，
4 L5 n. \8 i1 i+ c
via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

IO357

选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖

wanghanq

5 ?* Z2 r$ w& D1 k

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
1 Q) n! [! k7 S, q不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

2 I1 l) r4 F* i, K- H8 G( x+ O
8 n6 s/ @' J  x- T2 o, d# `7 W& G又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习

' T7 ~" @0 E! X0 T7 O4 r5 a( E( d/ p如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
' k# A/ H( ^8 \* \9 C8 |6 l8 y1 ^
先了解下面这段：

1 c& \" p. P. `" Z* T1 z9 i

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
/ z4 `& }" N4 c优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
: h6 d5 E, C4 {  ...

6 ]+ x2 M/ T/ J这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。

. f  A5 {5 w+ R1 q# A+ J3 v, }2 g7 Q. v在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq

再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
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【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
1 S, |" @, o: G. N2 y, i/ |http://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313
/ o) b  b5 j4 u! c  Q
帖中有些 沉铜 的参考说明...