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有关Altium Designer 封装以及安全间距的问题

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发表于 2013-2-15 20:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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file:///C:\Users\young\AppData\Local\Temp\msohtmlclip1\01\clip_image002.jpg& L6 y, J- M; ^& k$ I
& k. c: r$ U. k6 B& `$ w! k# i

! A7 {7 |" J+ \# m3 V2 t: [ 9 y: e; j% a2 b4 d; O; \3 A

9 ^# M. l: z3 ?- f; t% @如图所示:紫色部分是什么?它起什么作用?而AltiumDesigner 算安全间距的时候,会在此警告,如下图:
8 v" _1 G# i. s% E. u) c' zfile:///C:%5CUsers%5Cyoung%5CAppData%5CLocal%5CTemp%5Cmsohtmlclip1%5C01%5Cclip_image004.jpg6 g, m4 o" R$ X# W0 }! `
这样会不会导致6mil制程的工厂良品率下降?
5 e/ l% X5 n$ P; E6 q' N. X- \
, l1 v! d+ @( H7 x6 q& A. |( u
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发表于 2013-2-15 20:45 | 只看该作者
紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...

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 楼主| 发表于 2013-2-15 22:17 | 只看该作者
77991338 发表于 2013-2-15 20:45
2 j  b' E1 t& N" ~& j紫色的部分是solder层  也就是阻焊开窗的意思也可以说是禁止刷绿油的区域...
4 ]. i% {* {0 C4 p* J
谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diameter是0.4mm是不是这种孔Diameter是不是小了点?

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发表于 2013-2-19 12:51 | 只看该作者
wildorg 发表于 2013-2-15 22:17
, q: n1 Y6 I7 S4 m5 o+ x谢谢您!那么计算安全间距的时候可否直接忽略solder?另外,BGA芯片做 Fan Out 时候使用过孔0.3mm, Diame ...
$ N4 w9 ?3 E8 v9 `) N3 J" z+ |
过孔大小是可以了的。安全间距一般可以忽略阻焊,板厂在作板的时候会给你处理的。你也可以在规则里面吧其更改阻焊宽度,一般为2.5mil即可

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发表于 2013-2-20 00:04 | 只看该作者
我没有明白你要表达的意思,但是下面两个回答应该可以解决你的问题:! n& y7 A" B$ d
1、BGA的过孔直径0.3mm 也就是12mil 不小;$ Z3 t, ~  `+ t( v
BGA管脚间距0.8mm,过孔可做10/18 或者8/18;
! {# V" J( O* @9 n; U1 T1 oBGA管脚间距1mm,过孔可做10/18,10/20,10/22,12/22,这要视线宽而定,尽量用大孔
, C$ u- W  k3 P2、过孔的盘单边最好做到6mil,即12mil的孔,盘要做24mil;但也可以适当小一点
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