铺铜间距设置多大符合量产需求？

kingreat

一个六层板
* @+ P1 p% z* {
0 B/ N$ Y" ^. ?- O我想这样设计：

/ \2 r: i: k/ M- G" @1.内电层地的铺铜间距为7mil
, r$ ]+ S1 q/ J8 J4 _( L! t2.内电层BGA区域的普通间距设置为4mil
  A. P+ T1 ^! B8 U; T3.顶层和底层的普通间距为10mil
5 I* T8 y" ~) I' a
请问，这样设置是否合理，是否满足批量生产加工的需求？

' h, @# k! M$ m如果不合理，请问设置为多少比较合适（我希望在批量生产加工允许的情况下越小越好）

香雪海

你要根据工厂的实际生产情况来设置，对于一些加工工艺比较好的厂商来说你可以把间距设的较小，但是对于条件不是很好的厂商，那你就要设置的大一些，否则到时候很容易短路和开路的

kingreat

我们在兴森快捷加工PCB板。

wumeng1217

4mil原则上没问题，不过没必要的话就别去挑战，毕竟单板量产为前提

kingreat

wumeng1217 发表于 2013-1-8 17:46
4mil原则上没问题，不过没必要的话就别去挑战，毕竟单板量产为前提

3 f- [+ A* [  n# i3 g! [这话说的都是模棱两可啊！！！
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有没有权威一点的回答。

香雪海

kingreat 发表于 2013-1-9 08:46
$ ^( U% }7 b/ K这话说的都是模棱两可啊！！！
3 P& Y- ?5 C/ M4 K5 @
* |! f7 ]4 ~0 K8 o5 j有没有权威一点的回答。

你如果在兴森快捷加工的话，那你就去了解一下他们工厂的具体生产能力啊！