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1、 PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点 胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。
1 y* M1 {$ u8 B: D2、 PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;若无特别工艺,不要拼成阴阳板。. K9 M- F+ q0 |" \ P
3、 PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。/ O3 n0 t! f$ l
4、 小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间。/ h, v: \) Q. a$ z' \" @
5、 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。/ g& D: Z/ s) v$ `+ i+ x9 b8 A
6、 在拼板外框的四角开出四个AI定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。
0 W( }% o! Q9 @: d7、 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。; U( E/ y; d& A1 r2 o) Z' A% u
8、 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
, a) r! q, g O9 o9、 基准定位点的直径通常为1mm;设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
! `( |4 ~* Z9 _' J; b! {. t3 u6 m10、 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。 |
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