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RF和DDR线阻抗控制问题

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发表于 2012-12-27 13:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现有4层板的PCB,2.4G和5.8G是在顶层,同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
/ N, _8 N7 `- ~3 k而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。像这种情况一般该怎样处理
1 O2 l6 g5 z" A* E" z板厂才能做到呢。
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发表于 2013-1-17 17:15 | 只看该作者
1.DDR的线参考GND02层不变。/ e2 I! u) }5 q$ K6 F9 O1 p  Z; ?0 y; c
2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。
# o: o$ t; j% f+ q4 w2 }, ?3.RF线最好圆弧走线,同时包地处理,在RF线的两边铜皮边缘处放一些GND过孔。
- l+ \+ v* S  O, v# I9 y( g4.DDR的线不要跨分割,会影响信号质量的。

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  发表于 2013-6-26 15:20

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发表于 2012-12-27 14:46 | 只看该作者
2.4G和5.8G隔层参考呀

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发表于 2012-12-28 15:11 | 只看该作者
应该是DDR隔层参考,那样线就不会太细,粗点加工相对误差小,容易受控。

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发表于 2012-12-28 15:58 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2012-12-28 15:11 ( c6 X# @) Y2 ]3 w: {
应该是DDR隔层参考,那样线就不会太细,粗点加工相对误差小,容易受控。

: b0 u$ f9 e/ i( R: A0 D不会吧??版主。我们公司都是射频线隔层参考的,尽量和焊盘大小差不多

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发表于 2012-12-28 16:03 | 只看该作者
eeicciee 发表于 2012-12-28 15:58 # K) J, Y$ D# e- ^
不会吧??版主。我们公司都是射频线隔层参考的,尽量和焊盘大小差不多

. S% E2 i/ l7 I8 L& r5 `# m9 D没有统一结论,满足要求都可以。

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 楼主| 发表于 2012-12-28 17:39 | 只看该作者
具体是怎么做呢,隔层参考是什么意思。
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 楼主| 发表于 2012-12-28 18:00 | 只看该作者
是2.4G和5.8G以电源层为参考吗,将地层挖空吗。& |0 d; x7 C; T! Q
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发表于 2012-12-29 08:15 | 只看该作者
第1层用第三层做参考平面作为阻抗控制 不一定是GND层 那要看你一开始的叠层拓扑结构是什么 如果你那一层是GND那就是GND 如果是SI 那还得水平与垂直交叉的 这个又不一定的

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发表于 2013-1-31 11:23 | 只看该作者
高手多啊!学习了

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发表于 2013-2-22 14:35 | 只看该作者
RF线参考底层,底层的也参考底层;
% r& ^; q5 {9 kDDR线参考GND或PWR层; k8 o1 `: p# k% N* L# K" b" g
用SI9000算过可行

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发表于 2013-2-27 09:45 | 只看该作者
海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15
' m, ^3 B. b6 a( o1.DDR的线参考GND02层不变。
+ G0 `0 Z9 Q' _2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。1 r! v* J. w/ l" F
3.RF线最好圆弧走线,同时 ...

) B$ ^6 A; f% W" `$ N0 ~赞同
知识在于积累,
经验在于实践.

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发表于 2013-6-18 17:37 | 只看该作者
海盗船长 发表于 2013-1-17 17:15 2 B/ z+ Z. j5 R8 |" h
1.DDR的线参考GND02层不变。! v6 ^4 v; Q1 Q" L% ?4 N
2.RF线参考pwr03层,GND02层以三倍线宽挖空处理。
$ M; ?- d! Z% m4 N/ d4 v( a' M3.RF线最好圆弧走线,同时 ...

0 _- P" c) d2 U7 N7 F% ~! h$ ~这个很专业) _2 ^# Y, N7 w- l- b7 I

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发表于 2013-6-26 11:48 | 只看该作者

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发表于 2013-7-8 13:06 | 只看该作者
很简单,DDR走线注重等长,不注重阻抗,RF注重阻抗。
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