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晶振外壳是否要接地?

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发表于 2012-12-11 19:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计PCB的时候晶振要不要接地,这个问题很纠结,书上说外壳接地可以减少EMI,但是不知道这样做有没有副作用。。。
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发表于 2012-12-12 08:14 | 只看该作者
晶振外壳接地肯定会有好处的,但晶振下方板子上的地处理下会比较好(单点接地)。

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  发表于 2012-12-12 09:15

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 楼主| 发表于 2012-12-12 09:15 | 只看该作者
lap 发表于 2012-12-12 08:14
' B$ h- g4 ?+ i晶振外壳接地肯定会有好处的,但晶振下方板子上的地处理下会比较好(单点接地)。
6 y5 O, n2 ~! h; }
接到它下方大面积敷铜上面不行吗?~
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