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请教BGA SOP工艺问题

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发表于 2012-12-6 10:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手机板表面处理方式,一般都是BGA做OSP,其他区域化金。请问,为什么BGA要OSP呀,如果也做化金会有什么问题?成本,工艺等方面。
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发表于 2012-12-6 13:30 | 只看该作者
1、器件焊盘小,如果采用沉金工艺,焊盘边缘应力大,容易导致焊接不良;
( m' e6 G" F* S4 @5 A5 t2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的结合力好

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发表于 2012-12-6 15:36 | 只看该作者
osp 工艺 ,易氧化。易焊接2 e- L3 e& T: p% D
化金工艺。不易氧化。不易焊接

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发表于 2012-12-6 16:10 | 只看该作者
楼上的2位解答的很清楚,学习了!

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发表于 2012-12-15 08:32 | 只看该作者
要知道金一价格贵重 二金的材质问题 三用金的话 你加工精度 一般都用OSP  

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 楼主| 发表于 2012-12-18 14:13 | 只看该作者
navy1234 发表于 2012-12-6 13:30 5 f2 V7 W$ ^0 ~. ]( y
1、器件焊盘小,如果采用沉金工艺,焊盘边缘应力大,容易导致焊接不良;
. S1 `9 W( r9 T( z' v2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的 ...

; @  E, {2 g$ H9 g  y, c2 o1 B谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”,是什么意思呀?

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发表于 2012-12-18 17:43 | 只看该作者
alexsun80 发表于 2012-12-18 14:13
+ l8 b: L8 f' R4 y谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”,是什么意思呀?
5 `7 H) h& m' Z: r2 \$ a6 k

2 Y' x" m+ y. s7 a1 r# p& t6 b" N由于印制板在制造中会有“侧蚀”现象,实际的线条焊盘截面是“梯形”,表面处理的涂层也是有厚度的故会造成“焊盘边缘应力大”

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发表于 2013-4-8 16:01 | 只看该作者
学习了
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