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第一个问题:正如2楼同学所说,LDO的输入电流和输出是相同的,选择LDO时关键要看落在LDO上的功耗,不能超过器件手册的热阻值,否则管子会因为温度过高而发热甚至烧毁。
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( b8 t: l9 y% p3 j$ m: e2 Z第二个问题:这个可以参考IPC封装的标准,只要是常规封装型号相应的在IPC上都能相应找到。实在找不到的话可以把手册发上来大家一起帮你看看。--IPC标准在论坛里有你可以自行查找学习。- o" J( b' x( N7 N. [" o
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第三个问题:对于600mA的电流走线可以参考 50mil/1A(铜厚1oz)的比例,这样的话应该是30mil就可以了,但是一般我们布线的时候都要考虑降额设计所以只要大于50mil就应该足够了。对于这样相对较细的线,直接lay,如果走大电流建议铺shape的方式。--线宽与电流的关系也可以在论坛中自行查找和学习。0 a: ~0 ~' ^( F% [; O$ i9 |; }) g, t
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