请教：四层板去耦电容走线问题？

padsdesign · 发表于 2012-11-18 12:36

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本帖最后由 padsdesign 于 2012-11-18 15:58 编辑

如上图所示，黄色的为3.3V，紫色为1.2V，白色为GND。主芯片在顶层，QFP封装，去耦电容在背面。四层分别是顶层，GND层，VCC层（包含3.3和1.2）底层。请问去耦电容该怎么走线才能符合电源(VCC和GND)先进入电容，再流入芯片的电源引脚(VCC脚和GND脚）。

香雪海 · 发表于 2012-11-18 17:08

直接打孔连上就可以了

padsdesign · 发表于 2012-11-18 19:19

香雪海发表于 2012-11-18 17:08 9 O- _# G2 i P
直接打孔连上就可以了

如何满足电源（VCC和GND）先进去耦电容，再进IC的电源？

dff901104 · 发表于 2015-1-22 20:18

同问~楼主怎么解决的？

lzwandny · 发表于 2015-1-22 22:55

要确保先进电容再进芯片，只能芯片和电容在同一层吧？

bin6405404 · 发表于 2015-1-23 09:31

不是说必须要经过只要连线距离越近就越好

jjmhere · 发表于 2015-1-23 11:14

这个没有必要非要先经过去耦电容再进芯片，原则上只要在该电容的去耦半径之内就好了，当然是越近越好，即使是经过了电容再进芯片如果距离大于其去耦半径，这颗电容也是摆设。

nat · 发表于 2015-1-23 12:28

楼主非要实现先进电容再进芯片管脚的话，那就先在电容焊盘上面打一个孔从内电层取电，在再电容焊盘下面打一个孔换层到芯片管脚，并把这个孔在内电层的铜皮连接挖空。

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