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本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑
2 N3 S4 d1 U# l- w; q6 s' r' ~ Y! A( |2 d: k
大家好
9 }0 U. u$ D9 ^# w3 w1 M* c. c/ Q我现在有这样的一个问题,
- E& S0 l8 O8 t. z" u; r板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,, `8 w; N2 m, i( T' A1 i
过孔应该怎么制作???
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' [7 ~: H; @9 z3 Y: p9 d4 I' o! s- k# k- d# A; L) I
我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了3 w" z) l( G4 K" ~
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我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接
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5 X" i% R) F4 l9 L B; {这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片% Q& q( i2 Y% e! C* \- F$ h* V3 w* O: z
我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的
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不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接
' @( Z& q) N$ ^4 N% k: K. o" H! c* n I
谁给帮帮忙,谢谢. g8 i1 F9 R K4 k/ @* q
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发表于 2012-11-14 15:09
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