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对于这几款软件的相互转换问题，大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题，由于在这方面多有涉及，总结一些经验，与大家分享；也希望大家与我讨论。7 C7 W) i$ ^/ f$ j W0 o' a. s
1、对于转换方法：基本是转换是按次序3 F)0 J. K( C' T- W* T) l3 E; ?$ d: N
AD-Pads PADS转换工具，AD版本为5.0则可4 x. O8 q# X4 ]% S: O
Pads-Allegro Pads导出asc文件，也是5.0，不要太高，allegro自身带有pads translator工具进行导入9 X! o# K( R$ Z/ B1 h& x
Allegro-Mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式，再用mentor开发的转换工具altoexp.exe（不太好找）进行转换。DFL模式与正常PCB模式下主要是文件可否导出的区别等6 S% o- D. i9 N( i2 C7 e
9 f; M# k) W! S（Pads-Allegro） Pads下有转换工具，直接导出为*.hkp，比allegro直接、方便多。
/ N, U. d2 t) V转换细节方面就不多说了，论坛上的方法也较多，较详细。只强调注意点和转换要求软件等。# |* p4 X8 m5 @( e$ M
2、转换问题：% h" x# c& g0 d% n
AD-Pads 问题较少，会有一些warning,如导封装，基本没有问题，只是由于习惯，丝印层会在silk-top层，但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB，会有些网络名更改等等。
4 P+ P2 z; ]3 d Pads-Allegro 问题较多，主要有几点：A.焊盘名会自动命名，且命名为"pad1^pad*",这点无法解决，只能事后修改，工作量较大 B.丝印会丢失，这种情况发生在ad-pads-allegro过程，主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件，通常会生成错误的flash焊盘，并对最终数据有影响，无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。D.原始文件为AD的，有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。 % m% A% }$ s3 o. q. \; M
Allegro-Mentor/ 问题一般，主要有几点：A.封装转换时出现问题，无法导进mentor的*.lmc中心库文件中，需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同，有些需要修改，或做DRC时与allegro一样，不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入& q( |% j& A0 J w. A% ?
7 S( j. w; R8 Z) {（Pads-Mentor）." L5 o) d6 r+ j+ r6 j
问题较少- j, b+ s( b4 T, k' E. n; E. [$ @7 A
3。建议不同软件间的PCB方案：) t$ `3 T0 A0 w0 }
所有不同软件间的PCB方案都是做好使用PCB软件的库的前提下，用任何原理图软件产生所需PCB软件的网表格式。
5 Z8 _- k1 R; |' ^1 GAD-anything: d/n后选择不同网表格式，6.7等版本需要打补丁, V5 T7 v$ k; K9 G w' \
pads(powlogic)-anything: 只能是自己写VB语言出来
' U2 m. S8 C; q$ I# i# uallegro-anyting: creat netlist后选择other都会有，当然是orcad，不是HDL) v2 ~+ d: r1 ^. G" G( }' |( q
mentor(DX等）-anything: 没做过这种方案。 |
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发表于 2012-11-1 19:31
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