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首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由4 h4 w" P9 v' ^/ E/ i5 |$ B [( @0 Z2 F$ o8 i
多块2层板压合而成,只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
@. e5 q i! ?8 N1 o+ n% D* B2 W: f* j孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦; x& d5 G% O' p2 g. E1 ]3 A. r
一点:例如一块8层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4块2层板)有好几种加工法4 q7 X3 @+ u$ a, d2 l; d8 G/ W4 w2 I) ^* p
: w. ^: O2 h1 a3 l9 f: _首先我们来看看一阶怎么做! j* T Q7 n1 Z }% r/ ^
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1)最简单最多见的是首先把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6# f- I/ @0 F5 B' x
/ p" \. U# r( _. v这样两种埋孔,然后把这4块两层板一起压合再打孔,也就有1-8的通孔了,这样只压合一次,生产简单,成本比较& N7 H, @/ ], y7 o% ]
( d0 ]) r. V( K" j5 ~ s( w底.由于pcb叠层的要求不同,走线层,GND和Power层的分布不同等等因素,第一种加工方式不能满足设计需7 @5 j0 x! u Y' Q9 B3 b, i5 H( j% N; n5 Z8 F) K
要,所以我们要改变一下设计和生产.2 W, x1 _$ d" u1 V/ ?9 P/ ]" l$ i# E5 q
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下面我们来看一下二阶怎么做
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' B1 v9 i3 `5 b5 k5 G! n2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-0 X' X3 h, b8 V7 C* O
7 Z8 d& I% q8 @! {, i8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
' p& Q4 `7 o7 y' I2 u; z* _! l+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
x3 f9 L4 Y [6 R `& V- d' y5 S) ?. b7 c是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
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3 V! P- R7 L7 a; c8 Z3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了0 y3 ?& u2 [- G
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4 _/ d5 z$ N. y$ ]有些人认为我只打一个或者几个盲埋孔,不会贵到那里去吧?但是实际上由于生产方式的完全改变,成本和打很 P' a, K. ?3 w' t& k- W/ Q# X2 s* K# a4 L5 l
多盲埋孔差不多.
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有些人设计的盲埋孔乱七八糟的,就上面的8层例子来说,他设计了1-6和3-8的孔,你这样设计叫工厂怎么压合?) b& Z$ N+ E8 M* \) @
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
: `$ o! l ], t7 Q6 C0 K板和1层板压合?2 Z2 ?! f/ L0 G. _
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发表于 2012-10-25 15:35
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问问板厂。。你就知道 了。。。
楼主
