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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！
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: q0 a+ M% Q9 M* I9 t背板小结 7 X, U" g7 b* @$ P, W) H
背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平' W- Y+ G( i: D D7 E) a0 N
面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点
}( j1 M# Q/ }9 }2 }0 G1 V! R1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需' x4 J! c# u8 x3 x
要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般
& g& G% B6 Z7 o- `# B1 m! y都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列
, n. u4 H. u5 ~5 w2 K2 N2 U2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。
4 T) a8 f; E) m3 ?9 b3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）. # K; X1 x, T6 c5 R. |
4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
- j# H$ S4 o# Z: y% S( }接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。 , H' D6 F# y$ B% R2 P" q
5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平
5 e/ K5 u3 _2 J9 m1 T面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。
! D% X2 i, E, @8 a/ k6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量
! P( Z2 e; ]8 @4 }更好。 + b1 X* G* m, x) |( E3 b2 m
7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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反对！
你可以直接贴出来，哈哈
