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三、差分过孔特性
) B3 c$ Z3 i+ @. c1.过孔特性* B1 l( H2 Y3 t
1.1 过孔通道的长度% N z/ a: f; Y3 \' E
1.2 顶层，或是底层的孔根" l1 O. B& r5 S0 q/ g; w3 @; c# u# m
1.3 过孔PAD的直径$ W0 }; R: u1 H% h: D, E
1.4 过孔的钻孔孔径
2 Z$ E% w+ c, _, \+ P# U3 w/ r1.5 没有功能PAD的尺寸在内容连接的层上( q* d; `% C, F1 ^' o
1.6 保护（Anti-PAD)直径
) G+ x- C. J6 y8 M# z6 y# ]' ?1.7 回流过孔的位置
* w) U8 t" y" R1.8 相聆过孔的PITCH5 ~9 b, ]9 _+ l. h3 {# z
2.板子特性( ~, y- e8 C" ?, z- y! B: ~: @
2.1 层数( H- q) a9 R8 g9 X& {
2.2 层与层之前的距离# q0 k8 L8 J7 X+ \/ Y m
2.3 层与层之间通过过孔的转变
: @* X9 ?+ ]# [ ], w" |# R) s2.4 回流信号层的改变
7 \" {9 A0 x: }- h4 n三、过孔的切片如何影响过孔的差分阻抗
2 t( Z4 Q8 E+ B, X3 C- Q4 n- f- I1.如果要得到低的差份阻抗 比如 50OHMS，可能下列的方法有帮助：
: K1 ~3 K( w4 l1.1大的顶层焊盘% R4 X: T5 C) o
1.2大的无效焊盘/ O8 g* E5 I- y, h, W
1.3小的阻焊环( h( k: G) ]% S! K* s3 F; e
1.4薄的介质层
/ G$ k! S9 o' a+ F1.5大的过孔孔径& H- T4 I1 U/ Y# z
1.6孔与孔的距离拉近. {1 \6 `3 x N$ c- Y4 A1 T7 x
2.如果要得到高的差份阻抗 比如120OHMS，可能下列的方法有帮助：
0 C; d3 E: D1 q0 H2.1更小的焊盘直径
0 p2 p1 D V1 P* w! Q% j7 b4 C2.2没有无效焊盘; }' ]3 q4 ?" h2 r- S9 P
2.3大的阻焊环* B: b' _1 y$ b6 j; n% V
2.4厚的介电层7 m9 W# {8 ^9 b3 V$ N, e
2.5小钻孔直径# F' o! D( e% ]7 N0 Q/ I! h
2.6过孔的间距增大* j O. c3 i' s; M) a" {
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发表于 2012-10-5 16:39
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