兴森科技：IC载板如约而至

pjh02032121 · 发表于 2012-9-22 20:24

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本帖最后由 pjh02032121 于 2012-9-22 20:28 编辑

事件：

公司9 月5 号发布公告，投资建设“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板建设项目”。该项目总投资为4 亿548 万元，资金全部自筹，其中银行贷款2 亿元。IC 载板项目建成达产后，年产能达12 万平米，年产值将达5 亿元。

点评：

IC 载板是中高端半导体封装所用的主要原材料IC 载板结构与一般HDI PCB 板相似，主要不同点在于载板厚度更薄，印制铜导电线路更加精细。一般所使用的中间Core 层厚度可薄至60um，导电线路/空隙密度可达30um/30um。另外在制作工艺上也与一般PCB 有所不同，难度更高。

我国亟需发展IC载板产业由于 IC 载板行业技术壁垒、资金壁垒、市场壁垒很高，目前全球IC 载板产值在80-90 亿美元，供给主要集中在日本、台湾和韩国。而国内IC 载板总需求约为10 亿美元，国内IC 载板公司（主要是外资公司）仅能提供约一半即5 亿美元的产品。国家02 专项的今年项目中，特别立项支持内资高端封装IC 载板的产业化。

公司发展 IC 载板具有后发优势公司已具备 IC 载板开发和量产能力。经过多年的市场拓展与技术积累，公司的PCB 制造工艺技术及制造能力已经能为发展封装基板产品提供足够技术支撑。

研发人员配备完善：公司组建了近30 人的研发团队专业从事封装基板制造技术，其中还聘请了来自日本、韩国的技术专家顾问，并定期派送技术人员到日、韩、台、美等地区考察学习，形成了独特有效的人才梯队。

利于发挥公司已有的快板优势：与其它IC 载板量产厂商相比，公司利用自身快速、高效的PCB 样板企业反应机制，完全定制及柔性化管理和制造体系优势，可满足不同客户对各类封装基板的需求。公司在IC 载板样板业务的发展将复制在PCB 样板业务的成功模式。

8 N7 _' g* T4 ]' ^$ M2 F覆盖全面的客户优势：公司在PCB 样板业务的常年经营

已积累了国内外三千余家客户，为IC 载板客户的拓展打下了良好的基础。国内的IC 设计厂家华为、展讯等都与公司进行过IC 载板样板的良好合作。在产品制作方面，公司IC 载板亦获得多家封装企业客户的封装工艺验证。

不惧外资厂家，具有后发相对优势

公司以IC载板快板、小批量板为切入点，充分利用自身的快速响应能力、强大研发实力、综合服务能力等优势，相较于境外及境内的外资厂家具有相对优势，具备后来居上的追赶条件。

投资建议及评级

我们预测公司 12 年、13 年和14年EPS 分别为 0.73 元、0.98 元和1.35 元，对应当前股价17.46 元市盈率分别为23 倍、17 倍和12 倍。我们看好公司在PCB 快板和小批量板的龙头地位和未来积极进军IC 载板的良好前景，公司业绩将在IC 载板产品产能释放后有较快增长，估值得以提升，提高评级至“强烈推荐”。

转自：网易财经
http://money.163.com/12/0907/08/8APNJRID00251LK0.html
http://money.163.com/12/0907/08/8APNTF4Q00251LK0.html

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司第三届董事会第七次会议决议公告.PDF (127.96 KB, 下载次数: 68)