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发表于 2012-9-14 10:16 | 只看该作者回帖奖励

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本帖最后由 linyuanfei 于 2012-9-14 10:22 编辑

请教各位大神：谁能讲述一下smd器件焊接过程啊？器件怎么安装和定位？

表贴器件按照什么方法进行定位的？在制作封装时，在assembly top 画出的尺寸不是用于安装器件定位的吧？近期在制作封装，对于assembly top 、silkscreen top和place bound我都是大概画的尺寸，因为我认为这些尺寸不是用于器件焊接定位的，只要大概表征器件形状就行！不知道我的理解对不对？希望各位能解答一下啊！

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