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关于走线宽度的问题!!

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发表于 2008-7-18 23:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在电路板上如果不存在考虑阻抗匹配,线的宽度以什么标准来走,是电流,电压还是其他的因数,烦请大家帮忙解决下。
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发表于 2008-7-19 22:43 | 只看该作者

电源线当然按电流了,只能宽不能窄

除了考虑电性能以外。一般的走线个人认为可以考虑为:) p- l7 m% k/ S( L
1、主芯片出线方便。比如有的BGA焊盘间最大只能出6MIL。
: G$ L% X. c+ m, y7 }0 ^2、工艺考虑。有的做工粗糙或铜箔薄的要用宽一点的。比如单面面板经常10-15mil% i1 n6 T! B0 N: W: S
3、走线密度。比如手机经常做5mil。听说能做到4mil。但我没做过!而且国内PCB厂也没几家做得出来!$ v9 `" \( o) K! Z; z0 v
4、请楼下补充吧!呵呵
; @" Y' c& L  i+ T9 a/ n5 t) T7 @1 I  }9 z7 j
[ 本帖最后由 frankyon 于 2008-7-19 22:44 编辑 ]
好好学习 天天向上!
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发表于 2008-7-21 10:20 | 只看该作者
考虑电压因素主要是考虑爬电距离,就是线与线的间距方面的了。9 i  O0 v2 D8 ^/ e+ m1 k; Z3 H8 q/ A
线宽主要是考虑电流因素,但是一般只要不是电源板对于电流的要求来说线宽都不是很大的。% R# T1 F+ S7 ?8 B! P& q9 s( o5 V4 l
# \! P8 k/ ]# u+ c# S
一般的考虑就是LS说的几点。另外,国内现在做手机4mil的很多了。

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发表于 2008-7-21 13:42 | 只看该作者
3mil都能做到,4mil是很普通的了.这与铜箔厚度有关.
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