在多层板中如何设置过孔和相同网络的某层不连接？

any_014 · 发表于 2012-9-12 10:36

一个四层板，顶层，地层，电源层，底层，底层是负片形式的平面层。
单片机的退耦电容放在了底层，通过过孔和顶层的单片机引脚相连。地网络的过孔我不想和地层直接连起来，而是想在顶层单片机下方敷一片地，再打过孔连到地层。
求教，该如何操作？

any_014 · 发表于 2012-9-12 11:01

知道了。
放置 POLYGON POUR CUTOUT。

77991338 · 发表于 2012-9-12 11:08

any_014 发表于 2012-9-12 11:01
! e$ a" i$ D# n/ i/ s5 ^知道了。
4 w( t& I6 A) U) D1 O: o; ?放置 POLYGON POUR CUTOUT。

看了问题半天才看懂....我有个问题...Polygon Pour Cutout在负片层也能有用么? 没试过这样做....

any_014 · 发表于 2012-9-12 11:16

77991338 发表于 2012-9-12 11:08
2 ~" M: L! [/ U* L1 u看了问题半天才看懂....我有个问题...Polygon Pour Cutout在负片层也能有用么? 没试过这样做....

试了，能用。

wengyuan · 发表于 2012-9-14 10:54

真的在负片也行？我试试。

zhengzy · 发表于 2012-9-14 11:09

77991338 发表于 2012-9-12 11:08
( Y# J/ O8 Z8 `' l) G看了问题半天才看懂....我有个问题...Polygon Pour Cutout在负片层也能有用么? 没试过这样做....

负片是可以的负片的话你可以直接贴一块fill
看到的地方相当于没铜

77991338 · 发表于 2012-9-14 11:12

zhengzy 发表于 2012-9-14 11:09 M8 ~. t* [7 o' F8 u! \
负片是可以的负片的话你可以直接贴一块fill8 B1 I/ k8 B9 c8 v4 A9 X1 v
看到的地方相当于没铜

是啊以前要想过孔在负片不进行连接都是直接放一块fill 现在才知道 polygon pour cutout也行的

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