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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
2 {+ O- {( X( m' I4 E- u现以一个小外型的SOP类的封装作例子。# b* a6 ^. Z- y( ]$ l
" R7 a( E# O1 x- D
" S S/ @ L- b6 W
１．
1 e: [$ O+ x9 q; ^* T拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
4 g7 u1 @( ^( s8 ~２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：' n- z! @5 k" Q/ U) t
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：
, M! _ F1 C) m% P$ ?5 _1 G [
# ^1 m/ R L+ S( u* z! n0 X5 b9 ~! u建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
5 B7 _6 k o, _. j
0 C" i" w4 |! u- ^& oLayers选项参数设置如下图：
4 J9 Y. S7 _' x# {' c9 L贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。: I, X3 `3 a9 Q( Z. y# S
: V( r6 I8 o1 N３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。
. y2 p& K4 g: y1 J9 m0 R" {5 Y- q) t2 Y4 g# E9 n* p. v: [: K/ w
打开Allegro工具，选择File-New; p) l$ k. }" y# N% e/ a
+ l, @! O, m, }0 x0 g7 O/ F
8 o: p& Q$ {* o1 k: w这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
7 a: Y, e. N) `+ o
. F8 ]) N Q" [ f" M+ h把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
% r: {* V% j; B7 K) G6 o8 B( l
0 ^5 O$ y& h, A. G2 g' Q% Q9 j3 j+ Z( ?% Q
放置焊盘如下图：! e _. _* y; }% D3 M
8 k6 E4 I0 D$ t4 X8 }3 T下一步就是放置丝印。- {- q$ w; d( ~' r* d
+ l+ z" m1 W# d+ P放置实体区域范围和文字：
. q: H+ c x8 _5 m7 i+ e# ^% L w. e
& X3 B- q6 I$ t
建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）) x3 V, g2 M& \
+ P, k# ]: s7 A$ y( G
$ [+ }: t0 W# v
一个封装已经全部完成。
/ u5 l, e% ]* T! [
9 Q/ H) Q! Z2 X) b, m, B把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.+ ^* X( k$ U9 }
B( c( Z3 z6 V6 |8 z' ^/ B
. E- i* W5 o/ D, X+ `* B: t / f* b! _4 R3 F% N
* t: {( R) B, \/ b |
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发表于 2007-11-28 14:20
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