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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！0 T w& Y1 g- a4 H+ m, q
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
8 f" P& U* r; s4 U7 f/ M3 }* ]5 I' z0 t4 m
$ A/ ]7 _9 @. l, R/ w5 }" t8 p
１．
2 _, A' s$ [9 |$ t2 G" \拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。6 w1 |1 o/ O1 O6 Q6 W/ d
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：1 p& _8 W2 O, P; m
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：: u8 M4 T' M* N2 d2 j: I' _
; U& n, s) i9 U: k0 M0 d# m5 E
建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。
2 ~% c' L+ L l3 B
2 y2 f6 u4 X* s9 n6 p) d( `* RLayers选项参数设置如下图：, O' H: e$ p# v9 \& P* Z
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。0 n0 F5 B& r. A6 \6 C/ d' ]$ L: J
0 Z% A5 P" g/ _; x6 Z% t1 ]$ M
３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。
* {% v- S8 M" Z4 ]% e! \6 u- K) q
打开Allegro工具，选择File-New6 d: ^+ p: y4 m6 T& j/ `0 \
- x$ \1 D0 L) T0 ~: r: N7 l2 ^$ Q9 Y" @' o M1 t% I
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
3 i4 s) u7 v+ h5 v v+ Y: `: Z. i9 p1 B5 M2 d% h, L0 `
把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
# o. H* x, e2 w
: [3 B ]/ P% ~& H
. U, M3 [; w1 i1 P放置焊盘如下图：
/ S4 `/ Z2 @5 R9 Y9 L" l* L
" K5 s/ M: Z/ @; g下一步就是放置丝印。+ P8 ~7 x D+ |- g% T' I' C$ ?
+ d& G4 ?. G8 D* h放置实体区域范围和文字：
# i& r, M8 _, Z% m
) K& D8 d+ R+ b; i! y5 |建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）
' E3 W* e% m+ ~/ C& P) y* F! `8 \
, O3 ]4 ~% N2 y+ n! \1 M
+ S3 E" Q d+ q& e* U! M5 V! L
一个封装已经全部完成。
! P; a$ z8 j2 }, L* r
( W; r# A* b2 r" s2 x
把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.; T% L: j, _' k1 q0 u' U
# X4 m9 t6 V2 B5 E
' _' M& f. _& Q, D% o# k7 r, U" U
1 o( N5 H6 W: J4 t7 g7 Z0 M& e5 M4 x% p6 v& i
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发表于 2007-11-28 14:20
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