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本帖最后由 andyxie 于 2012-8-31 13:21 编辑 / Q1 j; T. F" \& X2 u) W/ j
: p7 ?7 I4 ?5 r4 H8 C楼主比较有诸多不当的地方
; C; a" j* z5 c5 }4 I9 U# S; \; L. F/ z4 s& k% y3 ?# S
1. 首先, 坐标定位、极坐标等等,包括参考原点的随意变动,是AD 的绝对强悍功能,AD 之所以画封装轻而易举,靠的就是坐标的自由。
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8 i+ u; g( {$ K% p0 n/ ]. K2. AD 具有copy 粘贴网络的功能,其他软件没! 这是神奇的功能,有兴趣再探讨7 k! @: C/ x1 Y8 U* ?
! Z: u. d: c& f. c8 b2 B/ S% D3. 查找相似对象,几乎可以任意组合,不像其他eda 工具死板固定的选择方式,
1 c3 P* ]- Y0 C- w 比如,选择某个BGA 元件的焊盘(不选择固定空),通过PCB List 帮忙,可以直观列出该BGA 引脚的网络名,可以任意排除,可以copy 到 excel 上比较其他电路。。。。。
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4. “对于高密度的板子还是比较倾向于PADS,它的规则设定对于AD来说划分的比较详细”! S: \' x& X) Z" }6 P0 `
==》这个描述很明显是不会使用AD 的规则设置。& t6 `7 ~# q0 M; o& m" J& M
对于高密度板子,重要的规则:1 t& Z4 g2 {* W4 t
1) 差分对 对内间距 对外间距的 同时推挤,
$ \2 w. D0 X3 ]- m, F) r L 比如USB信号长距离千山万水从板子一个角走到另外一个角上,中间太多的线需要同时避让开。) g" u: u# o# ^/ H
有谁见过 PADS 可以推挤差分对 对外间距的?
0 ~- ?, T) Q) u# `0 J 2) 差分对 焊盘 过孔 与 铺铜、内层 的避让间距 可以单独设置,比如 12~15mil% l. j1 {5 f2 I5 P$ ]+ v2 H. z, u
3) 高速DDR 分8组 等长、阻抗控制,非常自由,
* ^ G0 x ~" w7 G2 N 比如间距就有三个区域之区分: x) E1 q4 U3 [
(1) Region A BGA 区域 间距都是 4~5mil+ l6 G; T. }. I- ]: Q7 e
(2) Region B BGA 到内寸槽的开阔区域 间距都是12~15mil
) u8 {6 s2 c) F8 K9 i% c (3) Region C 几个内寸槽的之间区域 间距都是5~6mil
. u/ i7 F( ]+ G( W 北桥到 CPU 分 7组 设置间距和等长 也是三个区域。。。。。。- u n( e; {" l/ D& C, x* u
! z5 z1 c2 X7 I5 {. x3 M) N$ M; f4 A
。。。。
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