焊盘尺寸大小问题

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正片用Regular Pad连接，负片用Thermal Relief和Anti Pad连接，我问下做负片的时候是不是Anti Pad比Thermal Relief外径大？？Thermal Relief与Regular Pad的大小关系呢？？  谢谢
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首先你应理解anti-pad，thermal都是负片层才会用到的。
thermal用于连接，anti-pad用于避让。
thermal是需要做Flash文件的，一般内径跟regular pad差不多就可以了，外径大于内径20或25mil即可。
+ }1 M0 Q5 \/ j$ R4 g: _: zanti-pad我们一般取比孔径大30～40mil就差不多了。
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9 G* o' W) G- P( ]( aps:具体的热焊盘反焊盘设计还需考虑实际情况，比如可能需要考虑反焊盘对信号质量及出线的参考平面的影响，你要理解这两个东西是什么意思就可以了。