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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我
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BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我

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jingcongli

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发表于 2012-7-17 16:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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+ e0 ^( s: T! Y$ }% `6 r; ~/ K$ T% l3 h+ G, W3 g$ a6 S' I
) s" O( w( ^: Z7 A% i1 ]+ H7 g
   元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.25
( p% ?% f9 e9 ? 板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？
! J0 F+ u# W8 x  G7 \ 附件为具体封装尺寸！
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hoto123456

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发表于 2012-7-17 16:45 | 只看该作者
本帖最后由 hoto123456 于 2012-7-17 16:48 编辑   k$ A. z7 J9 z+ I
3 U& a& E; b( j& N2 E
建议用2.5mil的线宽及线距生产，打孔用4/10mil的，孔不要打在焊盘的正中心9 H& p1 s6 L6 e7 v1 i
另外器件的焊盘也不能设置太大了，用8mil的盘就可以

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