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电磁兼容原理与设计技术

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本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。4 e# s/ M- ]9 j2 [, c- q. J
全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。
2 i& V  T( {: s/ A" @6 S4 p/ ^2 Q: T$ o. j" l! a
/ c7 ~+ T' j4 }1 ]7 H
第1章 电磁兼容技术概述 1) m* ?' B& |& H' q
1.1 电磁兼容的概念 1
3 a: R+ p! v, U0 M. K; L1.1.1 电磁干扰 1+ u0 J2 o$ ?- g9 m
1.1.2 电磁兼容的含义 6( h! @1 e1 q4 [
1.1.3 电磁兼容性的实施 6
- c* R0 y# [6 o- P' D! V1.1.4 电磁兼容技术的发展 7
% C/ ?0 c8 f! ]8 s1.2 电磁兼容技术术语 9
) o+ `7 z  Z8 R# j  c7 d# T1.2.1 一般术语 9
: v! i5 l2 h: z) a9 e; t7 T6 r8 }1.2.2 干扰术语 11
6 j- H5 k" T* [: e3 R2 H% l# l" u1.2.3 发射术语 12
2 _+ x8 H& k( k. |3 B1.2.4 电磁兼容性能术语 12
$ x! e# Z7 P% C# ^$ G" r& R) u1.3 电磁兼容的工程方法 15$ S* F$ E: }6 ?  t
1.3.1 电磁兼容性的工程分析 156 `7 ]( Q. r! r% a+ T3 G
1.3.2 电磁兼容性控制技术 16/ o6 N' p) S- R0 Z; V( V
1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 207 S" q8 v  j2 n7 ~  C* W5 @  D
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 25
* n; N1 r# i0 w1.4 电磁兼容标准 31
  Z! I* s& Z: }1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 315 B9 u3 p% H$ F. y8 A. z
1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 34) u( q6 T3 Y+ T( q+ Z% n% b
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
0 X/ A" J. @/ W, g2 |+ t+ u1.4.4 电磁兼容认证 36
' @. ~1 z9 R0 q6 r$ U0 F3 `1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 36) T! x2 w4 a) j' L4 [) t6 X
1.6 分贝的概念与应用 37
/ f$ f: q& Z1 @! \1.6.1 分贝的定义 37
: A* `/ g2 o4 H: H: K1.6.2 分贝的应用 408 J% M; J" Y, A1 Q1 o+ d. |. D3 M

3 S" L# i* r  g$ a9 [第2章 屏蔽技术 41) w9 S# U' v/ K1 J
2.1 电磁屏蔽原理 41
3 c! y8 a/ W& p6 w1 H3 a2.1.1 电磁屏蔽的类型 41& j# ~" @; U/ u( T  y
2.1.2 静电屏蔽 41
( _7 D! p$ L( w% i/ w; e7 ~% F; g2.1.3 交变电场的屏蔽 42
% f$ o2 O: Y: ]. L/ O$ J2.1.4 低频磁场的屏蔽 43& N! ~( N; u0 S* p( z' {
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
% h$ ?; p+ O2 V% {( K2.1.6 电磁屏蔽 47
& }0 E! `# _7 ~- a+ [2.2 屏蔽效能 47# I7 g" ~* c; p5 a- h6 `
2.2.1 屏蔽效能的表示 47, ~: W* r, g+ q, c" H
2.2.2 屏蔽效能的计算 48, q/ x+ p! r# J
2.3 屏蔽材料的特性 56( `" t- s/ H/ O8 w
2.3.1 导磁材料 56
: o  ^% ?5 r' i$ e# z2.3.2 导电材料 57' C7 P0 n# |4 M- K0 ^
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
( T, P/ \) S4 O0 o6 ]" [2 O8 e2.3.4 导电胶与导磁胶 58
6 K1 T9 p, |8 z# y/ }& `+ a/ l9 e7 h2.4 屏蔽体的结构 59" n4 y& q' N- i( A* s$ C, B/ C6 G
2.4.1 电屏蔽的结构 595 ^* }1 j9 ~, z) ~
2.4.2 磁屏蔽的结构 61
. P9 A7 X$ d' X* m2 [1 h2.4.3 电磁屏蔽的结构 624 \( ^+ S* `5 u: }" q$ S' u9 q
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
  x+ e+ }( [5 I  `0 y1 [4 u2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
7 t( _2 D$ W+ i2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65
* W5 X5 M0 J; i: s  P% a2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
3 b: G4 g- c6 v0 E4 P! e  D2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69
% v/ k  _6 p: @8 V% `9 J1 H+ O: {4 B4 W# D" H0 B) Q( S: E
第3章 滤波技术 70
* l( d8 l3 U) S  \  o. X3.1 电磁干扰滤波器 70* I( _+ R/ l' ^; s% I$ X
3.2 滤波器的分类及特性 73
* `: b1 `. |7 Z* c8 T) J3.2.1 反射式滤波器 74# V6 M4 b2 p( m. ]  C2 B4 j8 q
3.2.2 吸收式滤波器 786 h8 ^' G( p. B
3.2.3 滤波连接器 80. |6 M( d5 U% Q0 ]/ R# V9 a8 o5 M6 c/ C
3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81% ?' l4 c& S, W. z7 M. T, z
3.2.5 穿心电容滤波 846 K7 \* v) _4 Y# B2 i3 u, p
3.3 电源线滤波器 858 D( P7 ?( W. Y  a. H0 ^+ ?$ t7 w
3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 85. S' W6 @" u/ X  c: Q. S* C
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86
9 a( J3 P8 G8 F+ g+ e- |3.3.3 电源线滤波器的安装 86
; o" E7 Z7 a) W1 @( s+ j, m/ D. W7 K, Q
第4章 接地和搭接技术 88
& M- W3 V6 g* Q  X0 B# o6 g4.1 地回路干扰 88
# x: J( u  H) F% X+ M- m) f" a4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88
5 O3 {4 Y( d5 M/ K# }/ c4.1.2 接地电流与地电压的形成 89
1 G, `- J  {1 n9 E/ p# L$ r! r4.1.3 地回路干扰 90
% n$ M- a3 g4 V0 `- M- A/ n4.2 抑制地回路干扰的技术措施 919 ?0 K* A- h% U. H6 E+ C
4.2.1 接地点的选择 91
5 B* ^9 ^5 [: _+ n0 R0 Q( x) Z4.2.2 差分平衡电路 95" k7 t8 b, _4 B# g, h9 T
4.2.3 隔离变压器 97( h6 m3 i. I, e! v% H1 V% p* R8 A
4.2.4 纵向扼流圈 98
9 r3 R, b9 E) q4.2.5 光电耦合器 100; l7 Z* l# c5 S- v0 k( P
4.3 接地及其分类 100
3 x, ?- n4 m, W3 a5 q: b$ Q5 X4.3.1 接地的概念 1001 d# y4 Z1 @. D5 j- t; |( v
4.3.2 接地的要求 101
5 l2 t9 r: G8 j0 R7 }' u4.3.3 接地的分类 101; H* X. ]  h5 y' D
4.4 安全接地 102
2 V  d# p' h; ^4.4.1 设备安全接地 1021 D' J! Q4 |, [& m! b* Y
4.4.2 接零保护接地 103
" X5 J5 ~7 o9 M4.4.3 防雷接地 1044 `" b# A6 y  x+ |, @) x) a
4.4.4 安全接地的有效性 104
. T! a- V1 Z& _% ]1 s4.5 信号接地 105
* s- U6 U3 i# F3 ?* v4.5.1 单点接地 105
% N% b* W: L4 t$ V/ o4.5.2 多点接地 1072 ]# I& X0 @# B- P3 N
4.5.3 混合接地 1089 x& X/ |0 t5 a& v- w( z- x
4.5.4 悬浮接地 108$ s% q9 Z* H  X- \/ l
4.6 搭接技术 110, n) n+ ^$ e3 I/ n2 D
4.6.1 搭接的概念 1106 a% [  L$ c9 O
4.6.2 搭接方法与类型 111
- C1 e7 D( N% Z  s" e. H' t4.6.3 搭接的有效性 112
5 q$ G* K9 f/ j0 Y4.6.4 搭接的实施 113
% I: L1 C7 Y- k2 {( f* i* M: v& r4.6.5 搭接质量的测试 114, K+ ~. n/ d9 j( i6 I; P9 X, [

3 C1 j1 t9 [! W1 ?" {7 b3 w第5章 线路板设计 116
  r& k& J! W8 N$ |: E( r5.1 元器件的选择 116
9 c7 @! T" a" {) y' t( q5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116) y+ v$ u! H/ u: t# I; v; a" |
5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 1250 @- L9 S4 P; B! L- Q" |) ^
5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
+ k5 ~! y$ Z$ c4 x# I/ q7 ?6 g" P5.2.1 共模辐射与差模辐射 130+ ]' [* E6 @. N( a1 K6 x
5.2.2 差模辐射 131( V0 J5 @7 M9 i3 K
5.2.3 共模辐射 133
, u6 E# A% w; C5 B. ?1 K: ~5.3 表面安装技术(SMT) 1353 r+ _/ Z6 T, s  P
5.3.1 表面安装技术的发展 1362 E2 ~4 f0 [; L. S7 T3 I6 S
5.3.2 新型片式器件的发展 137
9 l: I6 U( F, ^$ B/ A# }2 u5.3.3 高密度电子组装技术 1371 b' h5 Y6 }/ }* M) w; }: w8 |
5.4 印刷电路板(PCB)的设计 1372 b* [( S9 R' o9 K4 u/ Q+ l4 w3 ^
5.4.1 单面板 138& n  L8 x. p* R* p
5.4.2 双面板 142, G) z8 I  F0 g' J' O& v+ H+ i
5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 142
+ d0 I9 m( H. y9 G, a8 z$ f! H3 A5.4.4 多层板 1475 B2 i+ z/ @. A  s$ d

9 T# y  {# s! o/ p) G第6章 电缆设计 152
' _3 u5 V; V) K( D; o) }6.1 传导耦合 152
. P* y+ K- _  m9 j/ j3 M2 h6.1.1 电容性耦合 152# o1 P- {9 [1 a4 R
6.1.2 电感性耦合 158) l$ F) z4 f7 b- i
6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
+ X$ x" M  s: Z6.2 高频耦合 165
9 `+ P) @9 Y# f" g/ ~* U. Z6.2.1 分布参数电路的基本理论 166! f$ a% H  f% s# {$ n
6.2.2 高频线间的耦合 168
( C. ]5 T# y7 m) J- p( ^6.2.3 低频情况的耦合 170
3 F$ t0 N% b2 U6.3 辐射耦合 171' g$ ]% j( N0 i% R0 p
6.3.1 基本振子的电磁场分布 171' X( Z% q, g2 i; c' [$ s
6.3.2 辐射耦合 177
! w* J' `. a' P- ]. O, u, H6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180
7 S# V( |0 z% ~' }. C* p' O6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180
$ z1 z! `6 F$ @  [. R: |# U# H6.4.2 场对高频传输线的耦合 181& M( Q; B- O! N: X6 N* H$ \8 o3 A
6.5 干扰耦合的抑制措施 184
' a( m1 Y2 ?& G. l" {8 X3 M6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184+ V4 J7 Y. I5 k3 @! R
6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 1844 H  ^, Q6 o0 F4 U" C
6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 187* v8 _2 r$ Q, G9 j! V, J% P8 b4 @

3 q% V; Q& a, J! c第7章 瞬态干扰的抑制 189
7 g. r) `% K- H! @; Z( m7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
) Q1 }- C1 S! d; a/ N0 H/ `7.1.1 EFT概述 190
2 D. U2 E: Z1 T6 {' I9 n1 A$ P% @8 b. `3 v7.1.2 EFT干扰的抑制 193
& M& V$ h0 P, w* M! ?+ m6 E' m1 F7.2 雷击浪涌 1963 x- }& ^" ^- D, D) }/ J1 d0 c
7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
) G5 [1 w6 k+ m% X/ s/ X0 i3 K: s7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 2008 U7 w7 _+ h- V* |- t! {
7.2.3 雷害的防护 202
5 {( i1 C/ q. e: e: o7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
$ R7 \/ [; a" G4 N6 W' V$ j& \7.3.1 ESD的基本概念 204" g8 ?) R$ ]/ P; `
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207
2 g. M, h# l- F7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207
# [9 Z$ `& w4 x( M7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 2116 V8 I) i  L3 n
7.4.1 气体放电管 211
: Q) b1 o8 S& N7.4.2 压敏电阻 2134 L/ q1 Q) K) `2 }- r
7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 215. @6 W# i3 B6 m( U8 S0 S
7.4.4 TVS应用的有关问题 217- w, I9 ^% E5 \
7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
7 g4 ?3 x- m8 O3 V) G3 B4 M6 J- J5 {
第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222% z' W4 V1 Q% {9 t' U
8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222% |3 p; z6 y" ?+ |6 ~7 J
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 2235 l/ d. H' m- d
8.1.2 符合规范的问题 223
: @4 M6 j. M5 P% K# E& M: o4 f8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 2238 n; X5 O" b, o& B& s; S1 J
8.2 检查是否符合发射规范 225
4 \8 o. A- T3 x8.2.1 测试场所的最低要求 225
5 H  x+ v6 Z6 y; N8.2.2 仪器设备 225+ A  J9 @9 A$ u/ a% ]3 B  |' j) w
8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
( s- j# ^- Y5 n( o8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
- F. ^: F8 k) ]4 o6 q8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
  @: b. K- s3 {) a3 R$ S' S: O. |- [. ]8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232- z+ H3 @1 G8 V
8.3 符合抗干扰性规范的检测 2434 d( K! O$ S7 a' U5 w3 {
8.3.1 测试场合的最低要求 243
( t1 u: G- \8 T( j6 e4 H- S8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 2432 m/ j6 t1 \( d) W% D/ f  {
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 244
, `: R$ L/ {& {* m! f  M& k' |! o% D6 Q8.3.4 ESD测试 2473 o; [; x) v9 w: ^6 O5 ~% x
8.4 现场电磁干扰问题的排查 249
; m7 \( i" {; O+ c  m( O9 X# ?8.4.1 排查的准备 249
: g0 l6 l, d0 T8 q8 G! k* H* C% h8.4.2 现场检查 250
; {( }4 S; M8 a8.4.3 检测电磁干扰电流 2529 h% z, _2 L3 F. T5 q
8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252/ c; {. E- z6 [
8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 2576 R$ ]( x* c9 c2 Y
8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257# C& H9 x0 h) ^/ A- N- L
8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
2 F: {* D) F- K+ R8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259, o3 [( w& l& C! ]; ^+ |% @) ?5 H% w' @
/ ~; M2 R9 A! r
第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 263
8 N% z* e" ?& _2 y! S( Z& J9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263) o- Q$ H) m6 ?* v
9.1.1 无线电发射机的杂散发射 2630 L6 |+ [0 w6 N5 b
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266
6 l  }$ o4 B  ^: `9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 2690 o! o1 c! {) O
9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 2716 Q5 E7 X9 H% ~/ [( w+ e! O/ \0 |
9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 273. Y$ \" I3 \$ X0 N: i9 }1 M
9.2.1 频率的指配与管制 273
+ {' i2 W2 f+ A1 a& d4 N7 l  m9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 2747 U7 z. u$ A+ w
9.2.3 干扰协调区 278% x5 P- }1 p2 m
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 278
: {1 T0 T2 h+ P3 e9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279! n& z$ v3 x" h+ c% A+ A/ F
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
3 l# m0 M, [+ f& B  C9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
8 I& o; q+ M' P6 V, ]2 x9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 300
: V- f2 s* u" y* V  G  ]5 u1 @9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
3 v7 f6 ?+ g" C" W# f
3 {0 ?" N1 f/ ?9 ~. y5 \第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
% n- s4 e9 H- V! o2 l2 y10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306
0 y# C0 |8 \7 F% I10.1.1 数字计算机中的干扰 3062 z4 \9 A% S7 y" P7 A6 E
10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308' ^7 z7 W( n+ a  e' Y8 W& W& ?* _$ D; q
10.1.3 计算机病毒 309
, d) D5 F6 u  Q$ Q3 \10.1.4 计算机的电磁泄漏 309- B- [" h; I) f3 E* u  C
10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309: k) c+ i  d1 @5 ~+ Z6 }; n, j
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310
6 R4 Y' W  c, |. F% \$ {10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
2 J) x$ ]2 H7 A! A- r% [, z4 p5 K10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
! R" t" S- I. J. c7 P8 I8 f0 k10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317, ?( i, X8 c+ D2 B* k7 b
10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317
- @$ P' _& p7 [' j% Z10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318
1 |3 f5 t) W3 I7 n8 Y9 P10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 3185 \( n- E# M3 ?
! Z# @$ b& g8 Q. m* J0 ?- w
附录A 电磁兼容国家标准 322! O6 r( d& t% r7 |! F* D& J
附录B 部分电磁兼容国际标准 3287 ?3 A/ i' i* b5 e
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332) D4 i5 f% `, Z, H1 y/ v+ t; _2 M% d
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343
' y' }% X/ [3 S# \附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346+ M+ H6 y6 N  j" |1 W
附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
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