器件的封装，导入版图失败，请问什么原因？

chenyan

器件的封装，导入版图失败，请问什么原因？

ghfghyb

怎么感觉是封装建好存档的时候提示没有增加丝印的错误呀！！
看一下封装，在components---Refdes--silkscreen_top上，有没有东东！！
5 k6 L- ^5 w# z* d( U/ ^% `# g如果没有就在这个层面增加一个*，再存档应该就可以了！

chenyan

ghfghyb 发表于 2012-7-6 10:03
怎么感觉是封装建好存档的时候提示没有增加丝印的错误呀！！
0 t* c4 l% O5 D) n/ L. V看一下封装，在components---Refdes--sil ...

嗯，是这个原因，非常感谢。
现在表贴元件可以放置了，但是通孔元件还不能，也不提示错误。
1 {6 T& g3 _; T" D7 t$ K  ]帮忙看一下吧
我是三层板子，板子结构设置如图1

通孔元件层叠结构设置如2
; [3 m# t+ {3 |) N
3 J; |; K& p$ d8 O5 G' n4 {0 Z通孔焊盘的设置如3,4

5 }: K! |: w& W3 v

/ H) t/ W4 N4 u0 E+ q求指教！

ghfghyb

你的D1_2和D2_3层为什么没有，打孔不能说是只打第一层，第三层，第五层的，能孔，是指从第一层开始打到最后一层的。
你直接把D1_2/MIDLE_COND/D2_3三层都删了，把中间层打孔设在DEFAUL_...层面上就可以了，别忘了在ANTI..层上设计负片隔离间距！

ghfghyb

附图一个，我用的是mil单位的~
个人建议，要不用毫米单位，可不就mil单位，别用微米，看着那个数字很吓人的，一搞就1800微米的~