探讨一个问题：大家建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距和焊盘的...

diana_dan

探讨一个问题：建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距？
很多时候，器件的推荐中都只有一个方向的间距，像SOP,QFP的，基本x方向的距离没有给出，大家都是怎么计算的啊，很怕做的不合理，不好焊接。
) F, C! B+ l- z很多IPC规范也没给出详细的定义要求，对于QFN的焊盘和间距的计算，大家都是怎么做的呀，不尽感谢

greenfire12345

我是用LP View里面的封装参数做参考。

diana_dan

greenfire12345 发表于 2012-8-4 09:30
我是用LP View里面的封装参数做参考。

3 Q% @# B9 I" [' y2 }0 m; U嗯，谢谢你

gdl_yeyu

sop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
5 Y; i9 o! n( g6 F/ q# Xqfn内延0-2mil，外延12-16mil

diana_dan

gdl_yeyu 发表于 2012-8-18 18:23
* m& v6 S7 T. z/ s6 Hsop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
3 j, B: N1 f# p: Nqfn内延0-2mil，外延12-16mil

这个内延和外延相对的是哪里

gdl_yeyu

y方向的，x宽度取pin间距一半即可

NO.2

飘过,了解一下