关于建立焊盘的问题，请指教！

rongade2008

我想用Pad Desinger 建立一个通孔焊盘，双面PCB用的！
$ J( P& R$ [, Z1 Q
设置如下：
  O& Y5 \' S. a% \
6 v' n$ _$ K  v+ O- {# S结果保存时提示：
( u; R. P4 D9 D! N0 F9 ^PADSTACK WARNINGS:
; y  I" a9 I! ~, ]% V. K
9 D2 p. ?" d8 `8 l5 x0 N/ I- WDEFAULT INTERNAL: No pads are defined.
9 D9 A% C1 d1 U$ i: } When loaded into a design, no internal pads will be added
for unmatched padstack layers or when additional internal
& h+ U% V% o# O$ V- S connection layers are added to the design.

0 Q3 g; p' o% E如果用LP Wizard生成如下：
% a7 }- L! e5 A$ t, N保存，很正常！
1 j; @8 u; X3 T/ d! K3 N8 J
为什么双面板通孔时，也要设置：DEFAULT INTERNAL 这一项呢？

wwddss_1976

只是一个警告，告诉你焊盘用在多层板时内层没有焊盘，对你双面板没影响，但为了方便以后使用，一般都把内层焊盘加上

s59710210

同意

rongade2008

好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生成发的阻焊盘和焊盘一样大！用FPM生成的焊盘，有的防散热盘和反向盘都有！
个人感觉还是用ALTIUM软件做封装快捷！

xiaochenchu

手动画多好啊，不用那个什么wizard

wwddss_1976

rongade2008 发表于 2012-7-2 09:37
好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生 ...

' j% R" u' j4 b0 Y8 p我也觉得Allegro做封装麻烦，不过习惯了就好了，呵呵