关于建立焊盘的问题，请指教！

rongade2008

我想用Pad Desinger 建立一个通孔焊盘，双面PCB用的！
4 `) ]' }. I2 w8 C6 j8 J# H
9 @4 h+ {; g2 B4 ]设置如下：
2 T+ |3 ~, I9 c. D" N5 ^
, L5 M7 N$ Z- C结果保存时提示：
PADSTACK WARNINGS:

; U* p. T: X- y- Z  tDEFAULT INTERNAL: No pads are defined.
0 V9 Z1 }! t. v" _) a1 E When loaded into a design, no internal pads will be added
- p/ r. w( |3 A6 }3 [1 o for unmatched padstack layers or when additional internal
connection layers are added to the design.

9 i/ M4 G3 n. d7 |" U5 t3 E& j如果用LP Wizard生成如下：
4 }3 o' w7 T; P9 K0 H; l保存，很正常！
, S- H; w/ C) e) u9 j1 f
+ n, S( X8 g& j' D. E为什么双面板通孔时，也要设置：DEFAULT INTERNAL 这一项呢？

wwddss_1976

只是一个警告，告诉你焊盘用在多层板时内层没有焊盘，对你双面板没影响，但为了方便以后使用，一般都把内层焊盘加上

s59710210

同意
- \" F8 D- ^. u, _  h

rongade2008

好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生成发的阻焊盘和焊盘一样大！用FPM生成的焊盘，有的防散热盘和反向盘都有！
个人感觉还是用ALTIUM软件做封装快捷！

xiaochenchu

手动画多好啊，不用那个什么wizard

wwddss_1976

rongade2008 发表于 2012-7-2 09:37
好的，谢谢！看了半天的资料，焊盘这块感觉还是有点晕，按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右，但是LP Wizard生 ...

6 b& f$ @2 d  r  c1 s$ A2 m我也觉得Allegro做封装麻烦，不过习惯了就好了，呵呵